集微网消息（文/林雪莹）7月1日，深南电路在投资者互动平台表示，公司南通三期工厂于2021年第四季度连线，在2022年第二季度产能爬坡进展符合预期。另外，无锡基板一期2022年第二季度产能利用率保持较高水平。

据悉，深南电路无锡基板一期工厂主要面向存储类封装基板，并承接FC-CSP封装基板的产品研发阶段和产业化批量生产阶段。而无锡基板二期工厂的建设，一方面有助于缓解无锡基板一期的产能瓶颈，进一步承接FC-CSP封装基板的产能，扩大专业化生产线，从而满足客户的订单需求，另一方面也有利于公司FC-CSP工艺能力的持续提升。

另外，深南电路在互动平台指出，目前广州封装基板项目现已取得土地使用权，并已开展基础工程建设。

据了解，深南电路的广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。

（校对/Andy）