随着第三代半导体市场的飞速发展，碳化硅取代传统IGBT已经成为公认的趋势。越来越多的碳化硅芯片研发企业的涌现，成为很多专注新能源供应链的大厂争抢的资源。

近日，据企查查显示，深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，同时公司注册资本由1.6亿元人民币增加至22亿元人民币，增幅达1275%。其中，宁德时代持股6.818182%，出资额为1.5亿元。

据悉，该公司成立于2020年，法定代表人为杨建，经营范围包含：生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅芯片、碳化硅外延芯片)；研究、开发碳化硅芯片、碳化硅外延芯片等。

值得注意的是，重投天科半导体公司是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体。

且华为旗下哈勃科技创业投资对北京天科合达半导体股份有限公司也进行了投资。

实际上，宁德时代早就开始布局半导体，尤其是在第三代半导体领域布局颇深。目前，已经先后投资了芯迈、天科合达、上海瀚薪、天岳先进；此外在芯片领域还投资了寒武纪、杰华特微电子等。

2020年10月，宁德时代携手湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等8家企业入股杭州芯迈半导体技术有限公司。

资料显示，芯迈半导体成立于2019年9月，公司经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售等。其中，宁德时代和湖北小米长江产业基金分别持股2.7027%。

2021年9月，宁德时代战略投资了天科合达，天科合达是国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一，核心产品是SiC衬底（导电型和半绝缘型）。

今年1月12日，山东天岳先进科技股份有限公司在上交所科创板上市。在天岳先进公布的战略投资者缴款认购的名单中，宁德时代旗下问鼎投资现身投资榜。

天岳先进是我国第三代半导体材料碳化硅的龙头企业，目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型SiC衬底领域稳坐第一把交椅。在国际上地位也不容小觑，据相关统计，2019/2020年，天岳先进已跻身半绝缘型SiC衬底市场世界前三。