原标题：【寻找最具投资价值企业】专访八 泰睿思微电子：实现中高端半导体芯片封测的全线突围
午后，刚刚赶回前湾新区的宁波泰睿思微电子有限公司CEO李奕聪踌躇满志，“刚刚又拿下了一笔订单，今年我们的产值有望迈上新的台阶”。
2020年12月完成注册，2021年10月完成首颗产品入库，快速实现从无到有的背后，是泰睿思微电子的傲人资本。
全省唯一单体全制程封测工厂整装待发
进入宁波以前，深耕中高端半导体芯片封测10年的泰睿思微电子已在上海、青岛相继布局了2个运营中心。但与之前的2个运营中心不同，占地87亩的宁波泰睿思不仅成为了泰睿思微电子的总部，更是该企业先进封测技术的集大成者。
目前，宁波泰睿思拥有先进芯片封测（框架），先进芯片封测（基板）以及先进晶圆封测三个事业部，预计总投资32.2亿元，全部满产后年产值约25亿元，将成为国内单体全制程最大的封测工厂。
其中，先进芯片封测(框架)主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN等封装与测试，目前该业务板块的产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划，该业务板块总体规划月产能约118亿颗。
先进晶圆封测业务将重点布局CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，总体规划月产能24万片，先进芯片封测(基板)业务主要产品包括BGA/LGA/FCBGA/FCLGA/FCCSP/POP等封装与测试，总体规划年产能2.4亿颗，“目前，3个事业部均已具备小批量的生产能力，预计2025年实现满产后，年产值将突破25亿元。”李奕聪说，现在的宁波泰睿思已是万事俱备，只欠东风。
尽管仍是小批量生产，但李奕聪并不担心企业未来的订单问题。“我们的下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。”李奕聪告诉笔者，凭借优异的工艺技术和制程能力，泰睿思微电子与国内多家知名客户缔结了长期稳定的合作关系，“来宁波投资新的项目，也是因为企业发展要有更多的产能以及更先进的封装工艺。”
给芯片穿上又薄又贴身的外衣
封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节。在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂进行封装测试。
在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成芯片产品。形象地说就是给芯片穿上的最薄但又最贴身的外衣。
作为已具备DFN/QFN、SOP等各类半导体器件封测全工艺生产能力，拥有Flipchip（倒装封装）及Clipbond（铜夹键合）先进制程，且集合了SIP（系统级封装）、WLP（晶圆级封装）以及BGA（基板封装）等封测制程于一体的宁波泰睿思已熟练掌握8英寸以及12英寸的芯片封装，是国内技术配套最完善的单体封装厂。
据介绍，半导体行业通常可分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节，目前，我国芯片设计、制造能力与国际先进水平差距正在不断缩小，而封装测试技术已逐步接近国际先进水平。
根据中国半导体行业协会统计数据显示，2021年，中国的集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%；设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%，封测环节在总销售额的占比约为26.4%。
“封装测试是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括我们在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，并具备了与国际企业展开全面竞争的基础。”李奕聪说，以WLP为例，它与传统封装的先切割再人工单颗封装的作业模式完全不同，晶圆尺寸封装是在整片晶圆上完成封装后再切割，一次性得到大量成品芯片。该技术减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，符合消费类电子产品轻、薄、短、小，高密度、多功能发展需求。
拥抱5G时代力争3至5年内上市
目前，在芯片封装测试领域，中国台湾依旧是第一梯队。2017年底，全球芯片封测业排名第一的日月光公司对排名第四的矽品公司的并购案得以通过，其全球市场占有率已达到了37%，大大超过了第二位的美国安靠以及第三的国内企业长电科技。不过在总体市场份额上，国内企业已经超过了美国、日本和欧洲，紧随中国台湾之后，排在第二位。
随着5G、物联网、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展，芯片封装测试产业也迎来了新一轮的发展机遇，如何更快的抢抓新的机遇，研发更先进的封装工艺是实现争先竟位的关键。
“这恰恰是我们的优势。”李奕聪说，作为泰睿思微电子的CEO，他已在半导体行业从业已超过30年，曾先后任职英特尔CPU封测工厂总经理、星科金朋上海公司董事总经理、华润微电子董事长特别助理、通富微电首席运营官、立联信中国总裁等职务。
泰睿思微电子核心技术和管理团队来自于日月光、矽品、长电科技、通富微电等国内外知名半导体封测企业。目前，宁波泰睿思逾500人的队伍中，有超过200名工程师，占比已超过了40%。
而随着荣芯半导体项目的启动，宁波已形成一定规模的集成电路产业基础和应用市场，拥有半导体基础材料、集成电路设计、芯片制造、封装测试等较为完备的产业链，涌现了中芯宁波、江丰电子、康强股份、金瑞泓、甬矽电子、泰睿思微电子等一批龙头企业。与此同时，南大光电、康强股份、江丰电子等一批半导体基础材料企业与本地封测企业的联动日益紧密。
“之所以选择宁波，除了良好的营商环境外，本地配套以及地理位置也是我们选择在此落地的重要原因。”李奕聪告诉笔者，目前泰睿思微电子将着重于宁波的建设和发展，力争在2025年能达到满产的产能状态，具体的上市计划也将视资本市场而定，力争在计划3至5年内申请上市。
来源：甬股交公众号
文： 殷聪
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