集微网消息 2022年7月15日，“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕。作为第六届集微半导体峰会的重磅会议之一，第五届集微政策峰会于峰会首日重磅登场！

厦门海沧区、厦门火炬高新区、上海张江、深圳坪山区、成都高新区、韦豪创芯孵化器、西安高新区、苏州高新区、济南历城区、成都电子科大产业园、苏州工业园区、合肥高新区、马鞍山郑蒲港新区、遂宁经济技术开发区等实力园区，将汇聚于集微政策峰会。政策宣讲、推介交流、展台沟通，全方位解读园区特色，多维沟通交流渠道，助跑企业与园区对接最后“一公里”。

当前世界百年变局和世纪疫情相互交织，全球经济结构、产业链正面临重塑，集成电路作为中国战略性、基础性和先导性产业，其区域聚集、创新发展呈现新趋势。而随着“十四五”规划不断推进，各项支持政策深入实施和指导，我国产业园区将在产业集聚、生态构建等方面发挥更大作用，成为经济高质量发展的重要引擎。

在此大背景下，第五届集微政策峰会上，各地园区将分享哪些IC产业发展经验？分享哪些“芯”目标和“芯”规划？集成电路产业园区基础设施建设、项目引进、产业集聚、人才集聚呈现哪些新特点？在原有相关补贴奖励、税收优惠、招引人才等方面政策实施基础上，各区园区又进行了哪些产业支持政策的优化来建设“芯”高地？如何加快构建上下游产业链、供应链一体化的产业生态体系？如何切中穴位，施策精准，引领产业升级，实现产业创新体质、共赢发展？将成为与会各方深入探讨的话题。

本次政策峰会也迎来重磅签约仪式——好利来与灵动微签约仪式。

此外，本届集微政策峰会首次推出的“园区面对面”特色环节，迈出政策峰会精准对接第一步。让企业代表与园区现场交流更深一步，精准、高效的解决企业落地需求。园区和企业深入了解挖掘“芯”资源，发展难点与痛点；在产业聚集、资源引入、技术研发等方面，增进彼此“芯”互动。

历经四届，集微政策峰会已成为链接园区与企业的重要纽带。面对地方园区、企业共同探究的“芯”密码、“芯”风向、“芯”生态、“芯”未来，第五届集微政策峰会已准备就绪，启航在即！