集微网消息，今日（7月 20 日）凌晨，高通正式发布了第一代骁龙W5+ 和骁龙W5 可穿戴平台。

第一代骁龙W5+ 和骁龙W5系统级芯片采用 4nm工艺制程打造，其中第一代骁龙W5+ 还采用了混合架构设计，除了系统级芯片之外还集成了一颗 22nm制程的始终开启（AON）协处理器。

和前代平台相比，第一代骁龙W5+ 可穿戴平台功耗降低 50%、性能提升两倍，特性增加两倍，同时尺寸还缩小了 30%。此外还新增了 Android系统以及 RTOS系统的支持。

(校对/王旭)