我们先来回顾一下拜登政府最近签署的《芯片与科学法案》，虽然没有明确说针对谁，但是意图很明显了。按说美国在整个芯片领域和产业链上，实力已经很强，2021年全球十大芯片公司自己占六家。美国却总是一副自己吃亏的心态。希望通过进一步加强自己的掌控力，在这个领域巩固自己的霸主地位。在全球分工的大背景下，非要将分工合作变成美国人说了算的分工安排。

(拜登拿着芯片强调)

美国的“芯片强国”梦，离不开日本、中国、韩国。美国的意图很明显，未来这个芯片联盟，或者说产业链的发展，最好是日本提供原材料，韩国和中国台湾做加工，美国负责高新技术的全芯片产业链。

2800亿美元的芯片法案，到2026年，有527亿美元用于补贴建设和更新晶圆厂。目标是促进半导体制造回流美国。要知道，上一次美国这么搞大规模的产业政策，是1930年代罗斯福总统新政时期。

目前，三星、SK、台积电、英特尔这些芯片大厂，除了英特尔之外，在中国都有建厂计划，且动辄百亿美元投资，如果在中国建厂或扩大规模，则不会分享补贴，而且未来可能会有麻烦。所以，经过拜登和佩洛西的说服，英特尔、三星、台积电，SK集团已经都决定在美建厂，其中三星宣布投资170亿美元在美国德州建厂，SK集团则同意投资220亿美元。

这个法案与其是说服，倒不如说带有“威胁”，日本企业非常积极，英特尔双手称赞，但台积电有不同的声音，这里面，韩国的企业是什么态度？

韩国芯片加工生产能力以及市场，中国都有重要份额。韩国占全球DRAM内存芯片市场份额高达75%，但近一半来自SK海力士集团在中国无锡的芯片工厂，离开中国，意味着丧失近半数的生产能力，同时也会带来市场份额的缩减。2021年韩国出口芯片共1280亿美元，其中60%销往中国。

（高端芯片）

世界范围内，一份“全球晶圆代工企业排行榜”数据显示，目前全球晶圆代工厂市场份额台积电占53.6%，世界第一，三星占16.3%，世界第二，联电、格芯、中芯、华虹紧随其后。韩国也会有这个担心，中国先进制程芯片，尤其14纳米以下芯片，虽然目前落后，但是如果在断供压力下被迫自主，反而会加快先进芯片的研发制造能力，以中国能力，突破也只是时间问题。

对韩国来说，未来不仅失去中国庞大的市场，也可能失去长远的竞争力。毕竟，中国目前世界上任何其他市场无法替代的存在。韩国作为地区小国，始终视芯片技术为国家核心竞争力。2021年5月12日，韩国宣布将在未来十年投入4500亿美元，打造全球最大芯片制造基地。

（美国总统拜登与韩国总统尹锡悦）

之前，美国曾要求韩国上交芯片产业核心数据，韩国只能照做。美国为了自己的“芯片强国”梦，让韩国给予配合，不仅打乱它自己的发展节奏，在美国强硬与中国市场之间做出违背市场规律的选择，尤其艰难。

有专家分析认为，美国的芯片法案，已经有了一些冷战时期“军备竞赛”的味道，美国有可能试图通过芯片产业的策略，拖垮竞争对手，就像当年通过军备竞赛，拖垮前苏联一样。因为美国的芯片联盟，原本是想促使制造业回到美国，但是过去，美国在税收激励上、基础设施上都做了努力，都没有什么效果，这次想靠芯片产业政策变成芯片强国，无论从哪个角度看，都不容易。