美国前总统特朗普执政时，出于打压和遏制中国发展的目的，炮制了所谓“中美脱钩”论，而近日，随着一项“芯片法案”被签署成法，美国现总统拜登也走上了一条“遏华”不归路。
据悉，当地时间8月9日，拜登在白宫签署了《2022年芯片和科学法案》（简称“芯片法案”），该法案将在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供25%的投资税抵免，同时提供2000多亿美元的科研资金。而值得注意的是，这份拜登寄予厚望、美国国会两党酝酿了一年多的法案包含有“中国护栏”条款。据环球网此前报道，“芯片法案”中的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。对于这一条款，中国社会科学院美国研究所助理研究员付随鑫评价称，很明显，美国政府试图迫使国际芯片企业在中美之间选边站队，压制中国芯片产业快速发展。
“芯片法案”遏华图谋非常明显，甚至让部分人怀疑拜登政府铁了心要和中国“技术硬脱钩”，然而，多方分析指出，这么做会让美国和美企蒙受损失。据国内媒体8月16日报道，有专家认为，目前中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术，但拥有占全世界总量一半的芯片厂，美国的“芯片法案”反而会促进中企突破技术。美国本土制造业空心化且缺乏人才，短时间内无法形成自主芯片生产能力。报道提到，根据美国波士顿咨询公司等机构的估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万至4万个高技能工作岗位。
而需要重视的是，在拜登政府持续对华示强之际，中国也采取行动了——大幅度减持美债。综合国内外媒体报道，美国财政部8月15日发布了最新月度国际资本报告（TIC）。报告显示，6月，中国持有的美债降至9678亿美元，减少130亿美元，连续第七个月下降，为2010年5月持有8437亿美元以来的最低水平。有报道指出，过去几个月，中国的美债持有量续创12年来低点。
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