本文转自：人民日报客户端

贺勇

8月19日，2022中关村论坛系列活动——第六届“芯动北京”中关村IC产业论坛以线上云会议的方式举行。论坛上，IC PARK共性技术服务中心揭牌，将为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务，解决泛IC领域广大企业的共性技术需求，帮助企业降低研发成本。

论坛开幕式上，北京市委常委，副市长、党组成员靳伟致辞表示，北京市高度重视集成电路产业发展，现已集聚一批顶尖人才、科研院所以及设计、制造、封测等行业头部企业，成立开源芯片研究院等新型研发机构、建设集成电路高精尖创新中心等平台，在关键装备、材料和先进工艺等方面取得了一批高水平成果。他表示，集成电路产业是新一代信息技术产业的核心，北京将立足增强集成电路产业引领带动作用，以更大力度、更实举措，着力构建具有国际竞争力的综合性产业集群和产业创新高地。

开幕式上，举行了IC PARK共性技术服务中心揭牌仪式。据了解，中关村作为北京集成电路设计产业的重要承载区，也是IC设计企业聚集的地方。IC PARK聚集了10多家中国集成电路设计骨干企业，是北京集成电路设计发展的中坚力量。

揭牌成立的IC PARK共性技术服务中心，是由IC PARK联合高校院所、行业企业、第三方检验认证机构等发起成立，下设集成电路测试联合实验室、工业芯片质量检测认证联合实验室等七大实验室，涵盖了芯片产业化阶段中所需的EDA、IP、流片、封装、测试、快制中试、供应链等服务能力，旨在为集成电路企业提供全周期、全过程的一站式技术服务，解决泛IC领域广大企业的共性技术需求，帮助企业降低研发成本。

北京市科委中关村管委会副主任张宇蕾表示，按照建设国际科技创新中心，建设中关村世界领先的科技园区，承建好国家实验室、强化国家战略科技力量三条工作主线，市科委、中关村管委会将围绕关键核心技术进行前瞻布局，大力支持原始创新，积极构建自主可控的产业链和供应链。推动落实“1+5”系列资金支持等政策，大力支持企业提升创新能力。充分发挥北京科研资源优势，加大政策支持力度，支持科研成果转化。持续强化人才核心作用和科技金融，助力产业发展。

此外，IC PARK发起了创新生态金融支持战略合作伙伴计划，从金融支持角度更加精准的服务园区企业。签约仪式现场，IC PARK与北京农商银行海淀新区支行、北京科技创新投资管理有限公司、北京中关村科技创业金融服务集团有限公司、国信证券股份有限公司北京分公司、北京中关村科技融资担保有限公司、北京中创聚源投资管理有限公司6家不同领域代表性投融资服务机构签订了战略合作伙伴计划，极大丰富了园区整体金融服务解决方案，推动园区产业创新生态进一步优化升级。

论坛以“开源、开放，共生、共荣”为主题，国内外行业大咖聚焦RISC-V进行深入交流，共绘RISC-V与芯片开源发展新蓝图，助力RISC-V 社区和中国的芯片产业、软件产业实现双赢。“芯动北京”高峰论坛主题，深入探讨了芯片开源、RISC-V技术与生态发展。

本届论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司主办，中国半导体行业协会、中关村论坛执行委员会办公室、北京市经济和信息化局、海淀区政府及中关村发展集团、首创城发集团指导。