美国打压中国发展和解放战争：美国人这几年对华进攻和蒋介石解放战争战略有点像，进展情况也很像。
2018年特朗普撕毁WTO协议，悍然发动贸易战，妄图一把打垮中国经济，减少美国经济战略竞争压力。这和蒋介石全面进攻差不多，当时国军在占优势情况下东北、西北、华东、华中、华北全面对解放前进攻。美国人也是不论什么产品，基本上和美国人竞争不竞争的，都能加25%的税大部分都加了。

这个全面进攻经过一年多后就已经打不动了，因为新冠肺炎疫情来了，而美国人没有中国产品是无法熬过的。而打脸的是，这些关税90%是美国企业支付的，中国企业基本上还是没有太多受损。当然关税大为提升了中国商品的价格，降低了竞争力。但是中国产品居然卖得越来越多了，尤其今年美国贸易逆差还在加大。
而美国人打华为，就像国军围剿突出部的中原军区。因为华为技术在全球产业链比较突出，华为周围的中国产业链兄弟连跟不上，尤其半导体产业链落后太多，没有办法反攻；只能搞中原突围。从情况看，华为中原突围也算成功，但是损失也不小。有的兄弟部队还分散出去了。
美国人在打了2年后基本上无力搞全面进攻，现就改为重点进攻，重点是5G、AI和芯片产业。从5G产业发展情况看，其实美国人打不动了。特点第一是中国5G基站已经快到200万站点了，是美国人的10倍还多，美国人急得不得了又束手无策。他们认为可能会导致中国在数字经济、特别是工厂数字化要领先，未来新工业革命可能中国要领先美国很多。5G另一个特征就是中国运营商进入正循环，5G基站在走数据性价比更高，他们热衷建设5G基站，财报也更好看了。当然，今年上半年华为运营商业务已经是正增长了，这也是美国人基本上无法扼杀中国5G产业的实证。

AI方面，美国在应用很少，美国拼命打击中国搞AI算法的公司。不过算法方面美国人能干预不多。
所以美国人最重点就搞半导体绞杀，一波又一波的，其实来来回回就是半导体设备和EDA软件。半导体设备中国在生产线快打通28nm了，而EDA目前不着急，中国现存版本到3nm都可以，完全可以等待国产EDA软件成熟。

美国在半导体上，如同攻下了延安，得意忘形，但是可能辽沈战役就要开打了，成熟工艺去美化是一种必然需求。
从某种意义上来讲，中国已经初步从战略防守向战略进攻转变。但我们2个循环搞定、半导体设备如果突破7-14nm，就相当于要百万雄师过大江了。这个时间也许在睡王任上就能发生。