1、阿里平头哥发布可量产SoC芯片平台，世界RISC-V性能最优！

据悉，在昨天的中国RISC-V峰会中，阿里巴巴创办的平头哥半导体公司发布了无剑600和曳影1520，前者是平头哥目前第一个高性能的RISC-V芯片平台，而后者是基于此平台的SoC原型芯片，它们兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列纪录。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。

2、2022年全球半导体资本支出将增长21%，达到1855亿美元

近日，半导体研究机构IC Insights在最新报告中调整了对2022年全球半导体资本支出的预测。今年年初，IC Insights预测2022年全球半导体资本支出为1904亿美元，同比增长24%；调整后的新预测为1855亿美元，增长率为21% 。尽管有所下调，但资本支出仍是新高。

3、希荻微推出一款具有双通道输入与集成升压功能的900mA锂电池充电SoC芯片

中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”）宣布推出一款全自动、高度集成的锂电池充电管理芯片——HL7090，该芯片集成了一个开关充电器和两个线性充电器（LDO），其可通过I2C接口实现全范围可编程充电参数设置的功能。HL7090 是一款小型、灵活且高效的开关模式充电管理芯片，该芯片适用于各种物联网和可穿戴应用场景（包括入耳式耳机），主要用于单节锂离子和锂聚合物的电池充电。

4、中信建投：半导体设备赛道步入高增长

中信建投指出，随着“双碳“政策的推动，新能源车、光伏发电和工业领域对于半导体材料的需求井喷。以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟，产能持续扩张，成本快速下降，在手机快充、新能源车、通讯、工业等市场放量增长。同时，2022年半导体需求结构进一步分化，国产化持续推进，国内厂商有望把握海外厂商产能紧缺的机遇，加快国产化，提升自给率。

5、中国个人电脑第二季度出货量同比下降16%

市场研究机构Canalys数据显示，2022年第二季度，中国个人电脑（包括台式机、笔记本电脑和工作站）出货量同比下降16%。台式机（包括台式工作站）和笔记本电脑（包括移动工作站）分别下降了26%和10%。消费和商用领域均受到需求疲软的影响，第二季度的出货量分别下降19%和13%。因在线学习需求，第二季度平板电脑市场同比增长4%。

6、英伟达第二财季营收67亿美元，净利润同比暴跌72％

当地时间周三，芯片巨头英伟达发布了截至2022年7月31日的2023财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收为67亿美元，同比增长3%，环比下降19%；净利润6.56亿美元，同比下滑72%；每股收益为0.26美元，较上年同期下滑72%。财报发布后，英伟达股价下降了逾4%。

7、苹果将于9月7日举行特别活动，分析人士预计将发布新款iPhone

苹果宣布将于美国东部时间9月7日举行新闻发布会，分析人士预计将发布新款iPhone。苹果还可能在此次活动中宣布新的Apple Watch和AirPods型号。预计苹果将发布四款可能被称为iPhone14的新iPhone机型。新设备将配备改进的摄像头，更昂贵的iPhone 14 Pro版本可能在设备显示屏顶部有一个较小的药丸形切口，与当前 iPhone的“缺口”相比，据报道将包括常亮显示屏。

8、英特尔发布数据中心GPU Flex系列

当地时间8月24日，英特尔发布数据中心GPU Flex系列，包括单芯16G内存的Flex 170和双芯12G内存的Flex 140，主要用于视频转码、人工智能视觉推理、云游戏、桌面虚拟化等领域。

9、美国电动汽车税收抵免条件苛刻 韩国或与欧盟联手应对

据韩联社报道，韩国将寻求与欧盟共同应对美国《通胀削减法案》，这项新法案将美国境外制造的电动汽车排除在税收减免之外。本周一，韩国产业通商资源部长官李昌洋表示，韩国将“积极”考虑就美国的《通胀削减法案》向WTO提起申诉。李昌洋表示，这项新法可能违反世贸组织规则（WTO）和双边自由贸易协定。

10、三星 SDI 将在匈牙利追加 2 万亿韩元投资扩大电池业务，产能增加 70-80%

据媒体报道，三星 SDI 董事会最终确认了投资 2 万亿韩元扩大匈牙利电动汽车电池产能的计划，预计将拥有每年 100 万辆电动汽车的电池生产能力。除了扩建匈牙利工厂外，三星明年下半年还将把产能扩大到 60GWh / 年。60GWh 的产量将使其能够为超过 100 万辆电动汽车安装大容量电池。与匈牙利工厂目前的生产能力相比，产量可能会增加 70-80%。

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