关于3nm技术早在之前就已经是台积电和三星的必争之地了，不过就之前的消息来看的话，三星在3nm的工艺上是要快台积电一步的，在不久前三星就已经宣布了3nm技术的量产，虽然当时称已经有了首批客户，但是在三星的良品率堪忧的情况下并没有很大的订单。

苹果之前也一直被传将会使用台积电的3nm工艺，所以之前一直传的M2芯片将会使用3nm工艺的传言，也在M2芯片发布的时候被不攻自破，但是苹果仍然是表示之后会成为台积电的3nm工艺客户。

现在有消息表示，台积电的N3技术将不会被大肆投入使用，关于N3技术其实也是一直都被期待的技术，只不过现在这项技术的成本太高，以至于都不能有多的客户下订单，就算是苹果也没有选择N3E工艺。

但是N3工艺虽然不会被使用，但是台积电的N3E技术现在却是大家眼里的香饽饽，N3E工艺是3nm Enhanced增强版，进一步提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或可以将晶体管密度提升60％。

N3E工艺之所以能够成为大家想要的，除了技术的升级之外，还和良品率有很大的关系，良品率一直都是这些大企业在供应商上面挑选的一个很大的点。

而在前不久的报道中，台积电N3E工艺中256Mb SRAM的平均良率约为80%，移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。

所以现在的台积电3nm工艺仍然是很受欢迎的。