AMD在Computex 2022上介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器，以及对应的AM5平台，公布了X670E、X670和B650三款芯片组，其中E代表的是EXTREME。按照AMD的说法，X670E和X670是由两个Promontory 21芯片组成，搭载前者的主板会同时支持PCIe 5.0扩展槽和PCIe 5.0 M.2插槽，后者只支持PCIe 5.0 M.2插槽，而B650则只有一个Promontory 21芯片。

上个月就有报道称，华擎的AMD 600系主板清单，除了AMD已公布的X670E、X670和B650三款芯片组以外，还有一款未经确认的B650E芯片组。如果字面上的理解，B650E和B650之间的区别应该与X670E和X670之间是一样的。

近日有网友泄露了一张图片，显示会议室大屏幕的PPT上列出了X670E、X670、B650E和B650四款芯片组。其中X670E和B650E同时支持PCIe 5.0扩展槽和PCIe 5.0 M.2插槽，X670和B650支持PCIe 5.0扩展槽或PCIe 5.0 M.2插槽。这说明AM5平台至少有四款芯片组，同时再一次确认了B650E芯片组的存在，不过相互之间的区别上似乎和过往有些许不同。

AMD会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点（北京时间为8月30日早上7点）举办名为“together we advance_PCs”的直播活动，将公布下一代AMD的PC产品，不知道是否会带来进一步的消息。此前有传言称，AMD原来打算在9月推出B650主板，不过后来决定延后了。