@Greymon55 今日在 Twitter 上爆料称，AMD 或于明年初的 CES 2023 消费电子展期间，推出 3D V-Cache 加持的三款 Zen 4 锐龙台式处理器 —— 分别是 R9-7950X3D、R7-7900X3D、以及 R7-7800X3D 。若真如此，那 Zen 4 X3D 将先瞄准高端市场，而主流 Zen 4 V-Cache 部件要往后稍稍。

至于 AMD 打算为 Zen 4 CPU 搭配哪种 SRAM（3D V-Cache）堆栈，目前暂不得而知。

上一代消费级 V-Cache 处理器（锐龙 R7-5800X3D）采用了 Zen 3 CCD、并在顶上垂直堆叠了 64MB LLC 缓存。

从产品定位的延续性上来看，Zen 4 锐龙 R7-7800X3D 的方案应该与之类似，毕竟两者都具有 8C / 16T 。

但是对于配备了双 CCD 的锐龙 R9-7950X3D / 7900X3D 来说，AMD 或许会分别在两个 Zen 4 CCD 上堆叠（是否 64MB SRAM 仍有待商榷）。

若 Zen 4 X3D 沿用现有的 64MB SRAM，那锐龙 R7-7800X3D 和 R9-7900X3D / 7950X3D 的总缓存将达到 104 / 142 / 144 MB —— 分别是 R7-7700X 的 2.6 倍、较 R9-7900X 高 85%、以及比 R9-7950X 多 80% 。

对于 PC 玩家来说，可参考 R7-5800X3D 的惊人 3A 游戏性能提升。再加上不带 3D V-Cache 的 Zen 4 锐龙 7000 系列 CPU 已经接近（甚至超过了）5800X3D 的游戏表现，推测综合收益可在 10-15% 区间。

剩下的问题是，受积热问题的影响，AMD 暂时封印了 R7-5800X3D 的超频特性（部分主板可拉外频），但该公司也表示未来版本的 V-Cache 处理器将解锁这项特性。

最后，尽管 AMD 此前曾计划在今年晚些时候投放 Zen 4 X3D 处理器，但 @Greymon55 已暗示时间被顺延到了明年初的 CES 2023 消费电子展前后。