锡膏是一种灰色膏状体，是一种由助焊剂和焊料组成的焊料材料。众所周知，SMT贴片采用传统的回流焊和波峰，所以存在根本性的问题。虽然SMT中回流焊的贡献不可否认，但虚焊是贴片加工中最常见的问题。此外，电子元件本身以如此高的加热速率被加热到焊料块，并且该温度会损坏元件。直到激光技术应用成熟，激光与焊膏的结合才有效解决了电子元器件生产过程中焊膏不足、虚焊等问题。渐渐的，激光锡膏技术被大家所熟知，现在越来越多的用户使用激光锡膏焊接设备进行生产。

激光焊接焊膏的优点:

激光焊接是一种非接触式焊接，加热速度快，利用激光的高能量实现局部区域的快速加热。快速焊接过程中无溶剂挥发，焊接过程中无飞溅，焊后无焊珠残留。激光焊接的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热来完成焊接过程，解决了局部或微小区域的焊接问题。与传统的SMT焊接相比，激光焊接有着不可替代的优势！

激光焊膏的应用领域:

激光焊膏一般用于PCB、FPCB、接线端子等产品的制造过程中。在汽车、电子行业、半导体行业和手机消费电子行业。由于焊膏加热均匀性好，当量直径相对较小，微量的锡可以通过精密点胶设备精确控制，焊膏不易飞溅，从而达到良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏容易因受热不均匀而爆裂飞溅，飞溅的焊珠容易短路。所以对焊锡膏的质量要求很高，可以使用防溅焊锡膏，避免飞溅。