前一阵子,极氪001用免费换“芯”,挽救了自己摇摇欲坠的口碑:车机流畅、反应速度变快,给一众友商做了一个不太好copy的模板。

赞美声铺天盖地,基本上所有人都把功劳归功于高通8155芯片,似乎8155芯片就等同于性能好,8155就是流畅的代表。

那么,从卡顿到流畅,仅仅是把车机芯片从“820A”换成“8155”这么简单吗?

单从CPU和GPU层面来看,性能确实有大幅提升。

打开网易新闻 查看精彩图片

高通8155比起上代820A,CPU算力提升177%、GPU算力提升94%。这也是让车机系统“起飞”的直接原因。

说到车机芯片型号,如820A、8155,其实只是高通数字座舱平台的内部代号,智能座舱的主芯片一般称之为SoC(System on Chip,片上系统),它不仅包括了CPU、GPU,同时还有内存、闪存、射频基带、电源管理芯片等一系列芯片。

打开网易新闻 查看精彩图片

表面上看是“换芯片”,实际上更换的是一整套主机。因为芯片都是集成在主板上,无法单独替换。不太清楚的,可以看看我们之前的文章,《极氪怒刷3亿,为车主免费升级芯片,欧拉和蔚来为什么怂了?》,里面解释得很清楚。

车机就如同电脑主机,都是装在一个“盒子”里。不同的是,车机的CPU、GPU、闪存等核心硬件都不能单独更换。

打开网易新闻 查看精彩图片

如果电脑卡顿、速度变慢,单独更换CPU、显卡不一定能解决问题。但是,如果把硬盘换成SSD固态硬盘,会有奇效。

就好比送餐员接到外卖订单去饭店取餐。

在这里,送餐员就是CPU,饭店就是硬盘:送餐员接单到店的速度再快,但是饭店出餐的速度很慢,最终拿到餐的时间还是很慢。

这个和硬盘慢导致电脑用起来卡是一个道理。

其实车机换“芯”,也不仅仅是只换CPU或者GPU芯片来解决卡顿、反应慢等问题,也需要换硬盘,只不过这个硬盘现在都变成闪存了。

打开网易新闻 查看精彩图片

闪存芯片是Flash Memory中文直译,常用于手机、U盘、存储卡等设备上。像我们常说的手机存储空间“ROM”大小,如128GB、256GB等就是手机闪存的大小。

闪存具有体积小、速度快、省电和抗震等优点,所以汽车车机也在广泛采用。

只不过手机上使用的是消费级芯片,而汽车上使用的是车规级芯片。

按照传输协议标准划分,闪存又可分为eMMC或者UFS。UFS作为一种更加先进的传输协议,可以让闪存的传输速度远高于传统的eMMC协议。

打开网易新闻 查看精彩图片

通过上图可以看出,即便是UFS2.0的速度也要比最新的eMMC5.1快很多。

随着技术的发展,eMMC这个闪存标准已经逐步被淘汰,而UFS标准逐渐成为了主流。

就拿我们最为常用的手机来说,旗舰手机已经全面采用了UFS闪存芯片,在APP安装、游戏加载等应用场景,都起到重要的作用。

不过,相比与手机,车用闪存芯片还处于“落后”阶段,普遍还都采用eMMC闪存芯片。随着智能座舱交互的多元化,对于数据的读写速度提出了更高的要求,进而UFS闪存逐渐“走进”车内。

打开网易新闻 查看精彩图片

比如前阵子上市的理想L9,它的智能座舱系统用的就是UFS闪存芯片,只不过不是最新的USF3.1(已商用)标准,而是UFS2.1。

UFS芯片这么好,也不是想用就能用,还得要看车机采用的是哪家方案。

打开网易新闻 查看精彩图片

以高通平台为例,其820A芯片最高支持UFS2.0标准,而8155芯片已经支持更高标准的UFS3.0了。

至于理想L9为啥用了8155,也没有使用UFS3.0,大概率是出于成本考虑。

在车机芯片宣传上,总能看到车企宣传座舱SoC芯片,但却少有体机闪存芯片。因为相比主芯片,闪存芯片所用的技术要落后行业最新术很多。

打开网易新闻 查看精彩图片

就拿UFS芯片来说,从最早的UFS1.0发展到了如今的UFS4.0。最新的UFS4.0将接口带宽提升至23.2Gbps。

以三星率先投产的UFS4.0芯片为例,其读取速度可达4200MB/s,写入速度可达2800MB/s,是上一代UFS3.1的两倍。

打开网易新闻 查看精彩图片

虽然最新的UFS4.0还没有商用,但是上一代UFS3.1闪存芯片已经在手机上全面铺开,并且作为手机一个很重要的卖点宣传。而最新的UFS4.0预计在今年年底实现“装机”。

反观车机闪存芯片,在技术上基本上落后于手机2-3代。即便宣称 “500万以内最好的家用SUV”的理想L9也仅仅是用的UFS2.1闪存,真的是拿不上台面。这么看来,看不到车企宣传也就不足为奇了。

车企用“落后”的芯片 ,除了成本考量,也有可靠性顾虑。车规级芯片相比手机等消费电子设备上的芯片,要求可靠性和稳定性更高,测试验证周期也更长。

打开网易新闻 查看精彩图片

车规级芯片通常要保证在零下40度到150度以上都可以正常工作,还要能在振动的环境下用15年不坏,而消费电子级芯片要求就低很多。

此外,芯片从发布到装车,还需要经过大量的试验和测试来确保其性能达标,通常需要12 到 18 个月的时间。在此期间,工程师们需要进行大可靠性、冗余性测试验证,保证芯片“上车”不会出错。

打开网易新闻 查看精彩图片

此前特斯拉Model S和Model X就因为eMMC寿命有限,频繁读写导致存储数据损坏,从而引发屏幕死机、黑屏等问题。为此,特斯拉召回把车上的eMMC多媒体存储卡从老的8GB替换成了新的64GB。

由此可见,车用芯片的可靠性是多么的重要。

随着智能座舱信息娱乐需求的增长以及高阶智能驾驶数据的处理,未来车规级闪存芯片必然也会像手机闪存芯片一样,向着空间更大、速度更快的方向发展,只是“上车”速度远没有手机那么快。