2022年9月,华润微电子有限公司(“华润微”)旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司的0.18μm 80-120V BCD工艺平台通过了AEC-Q100 Grade-1汽车规格全系考核,能够满足国内半导体市场在新能源车领域对功率芯片日益增长的需求

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该工艺平台采用了两步走的开发思路。第一步先以大众的消费类市场为切入点,提供具有一定性价比优势的技术平台,例如PD快充(AC-DC一次侧、二次侧)等产品线,在标准CMOS工艺上只需增加4层光罩即可实现丰富的高压器件组合。在累积一定的经验后,第二步以工控、汽车电子等中高端市场为切入点,进一步开发优质的功率集成器件,为电池组管理、电控/电机驱动、隔离驱动、以太网供电等系列产品线提供工艺选择。值得一提的是,该工艺平台当前的100V功率管内阻175mohm*mm2,单位宽度下TLP能力0.15mA/μm,达到了国际水平;100V功率二极管在100mA的条件下开启电压为0.98V,衬底漏电优化至阳极电流的8%以下,达到了国际水平。

目前,该工艺平台已量产,累计导入产品100颗以上,并通过了AEC-Q100 Grade-1汽车规格全系考核。该工艺包含第三方的5V高密度高可靠性MTP存储器方案,公司即将推出深槽隔离工艺选项。该技术还可嵌入超高压容隔、磁隔工艺模块,能够满足工控安规要求。

华润微电子代工事业群负责人表示,“双碳”背景下,随着新能源汽车的加速渗透,车用芯片需求量显著增加。而我国车规级芯片自给率小于5%,作为立足本土市场的半导体企业,汽车电子是公司重要的目标市场之一。公司的晶圆制造产线自2006年起就通过了ISO/TS16949认证,自建线以来便秉持“零缺陷”的管理模式,公司期待为更多客户提供高品质的车规级芯片,与业界伙伴携手精进,助力汽车芯片的国产化。

关于华润微电子有限公司

华润微电子有限公司(“华润微电子”)是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链半导体企业,公司于2020年在科创板上市,股票简称:“华润微”,股票代码:“688396”。公司产品聚焦于功率半导体和智能传感器,为客户提供系列化的半导体产品与服务,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

华润微电子拥有四大事业群,分别是集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群、封测事业群。华润上华与无锡迪思隶属于代工事业群。其中,华润上华从事开放式晶圆代工业务,为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者。无锡迪思从事掩模代工业务,是国内最早从事光掩模制造的专业企业。

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