从目前来看，芯片进口依赖还是很大。不过，我们也要看到近几年芯片行业的进步也非常大，大陆的芯片产能在不断的提升，芯片进口数量在减少，出品数量在增多。
这种情况的改变，还真得益于近几年的芯片禁令，让我们的相关企业彻底觉醒，开始大力推进芯片自主替代。近日，全球十大晶圆代工厂商排名出炉，中企值得期待。
中国芯已经开始爆发
这个晶圆代工厂商前十大排名意义可不小，因为芯片大部分是由它们生产的，它们分布的地区说明了当地芯片制造的能力和水平，我们从统计表中可以看出一些情况。
前十大晶圆代工厂商中，有四家是中国台湾地区的，分别是台积电、联电、力积电、世界先进，排名第一、三、七、八，四家份额合计达到64%，占了大部分份额。
韩、美、以色列各一家，三星、格芯、高塔半导体，分别排名为第二、四、十名。
还有三家是我们大陆的企业，分别是中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成，分别排名为第五、六、九名，合计份额达到10.2%。超过 了10%，这已经相当不简单了。
要知道，之前全球前十仅有中芯国际，如今已经达到了三家，份额也增长了不少。
这就是中国芯开始爆发的有力证明，要知道仅有中芯国际一家单枪匹马是不行的，只有其他晶圆厂商也成长起来了，才能共同推动中国芯的进步，如今局面正在形成。
中芯国际将更进一步
进步最明显的还是中芯国际，虽然排名目前还没有变化，依然是全球第五名，但所占的份额已经增长了，今年第一季度时份额为5.2%，第二季度份额已经升到5.6%。
在第一季度时，中芯国际的份额跟第四名美企格芯的差距为0.9%。如今的第二季度，差距进一步缩小了，仅为0.3%了。这个现象，充分说明了两者的差距正在变小。
再加上中芯国际的增速一直大于格芯，那么中芯国际可能会超过格芯成为全球第四。
并且中芯国际距第三名联电的差距也不太大了，仅差1.3%。而这个差距在第一季度时还是1.8%，说明中芯国际的成长速度还是非常快，并且后续的爆发力依然很不小。
因为中芯近一两年，连续投资1700多亿，在四地建了4个28nm及以上的成熟制程芯片厂。随着这些厂的陆续建成投产，中芯国际的芯片代工产能将会实现翻倍的增长。
因此，未来中芯国际成为全球第三的可能性非常大，中国芯的实力将会进一步增强。
差距和阻挠依然面临
虽然上边我们只谈到了芯片代工，但其实它们只是代表，代工企业实力的增强并不是片面的，它们的背后涉及到许多其他产业，比如芯片制造设备、材料等多个方面。
以中芯国际为代表的晶圆代工企业的进步，同时带动了相关芯片企业的成长。我们从晶圆企业的设备采购就可以发现，很多国产芯片制造设备正在进入各大晶圆产线。
还有国产光刻胶的工艺水平也在不断成长，其他相关的国产芯片产业链都在进步。
当然，我们也必须正视存在的差距。比如，全球代工前两名的地位依然非常牢固，像台积电的份额还占到53.6%，第二名三星尽管有所下滑，目前也还能占到16.3%。
中芯国际跟他们这两家相比，差距还是非常的明显，因此还需要继续脚踏实地前进。
并且又有新新阻挠，据韩媒的消息显示，有美半导体客户开始拒绝采购我们半导体制造商生产的芯片产品，出于对限制政策担忧，有客户已撤回交由中芯代工的计划。
不过，我们都明白，限制未来还会层出不穷。但这并不能阻挠我们的芯片进步，因为全球最大的半导体市场在我们这里，中芯根本不必要担心订单，只需要提升产能。
从中芯国际的内地及香港营收占比持续增加就可以看出，我们的市场需求完全有能力支撑，外来的限制阻挠只会促进我们的加速进步，中国芯的发展只会越来越强大！
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