苹果公司的芯片研发能力很强，无论是A系列手机芯片，还是M系列电脑芯片，都是目前行业的顶尖水平；但苹果也有搞不定的东西——基带，作为智能手机中关键的一环，自主研发基带也是苹果长期以来的“梦想”，并且为此花费了不少人力和物力。

前几年的时候，苹果引入了intel基带，因此来摆脱对高通基带的依赖，但intel基带并不给力，同时也让iPhone的信号变得更差；之后到了5G时代，intel并没有如期推出5G基带，苹果只能和高通达成和解，“高价”购买高通的5G基带！

高通对5G基带收取费用的方式并不合理，除了支付固定的费用之外，高通甚至还向厂商按照手机的售价收取百分比的费用，这对于手机均价极高的苹果来说是很难受的；或许正是因为高通是美国公司，苹果才会支付这个费用吧···

为了自主研发基带，苹果直接高价收购了intel的基带研发团队，可是截止到目前，已经推出的三代5G iPhone采用的都是高通5G基带；intel的基带研发团队并没有给出像样的产品，苹果也只能继续购买高通的“高价”5G基带，但也没什么其他选项。

外媒的消息显示，明年发布的iPhone15系列、后年发布的iPhone16系列均采用高通骁龙基带；当然，由于高通在更新5G基带，所以苹果明年使用的是新款5G基带——骁龙X70，该基带无论是性能还是功耗，都比上代有不小的提升。

iPhone14系列采用的还是骁龙X65基带，该基带发布于2021年2月份，是当时最强的5G基带之一；实际上，骁龙8、骁龙8+同样使用了骁龙X65基带，而骁龙X70基带有可能出现在骁龙8 Gen 2上，所以iPhone14系列机器自然用不上了。

自研5G基带虽然需要耗费巨大的研发费用，但如果可以成功，那么可以大大降低苹果向高通支付的费用，将主动权掌握在自己手中；其实自研芯片也是这个道理——自己的产品成本可控性较强，不怕产业链大幅度涨价，这也是苹果过去选择多个供应商的原因，但基带方面，苹果也只能选择高通。