日前，美国进一步加大对我国芯片领域管制措施，并将31家中国实体列入“未经验证清单”。美国妄图通过系列制裁，对我半导体产业形成系统性打压，其目的就是防止中国高科技产业做大做强。

历史上，为遏制其他国家在经济、科技等领域的发展，美国多次针对其他国家实施政治打压、经济遏制和科技封锁，借“捍卫国家安全”之名，行“科技称王称霸”之实。上世纪80年代，逼迫日本政府签订《广场协定》和《美日半导体协定》，通过要求日本提供技术、开放市场等手段，最终对日本半导体企业形成打压，使得日本在全球半导体市场的份额由50%骤降至10%，而大量美国芯片企业则趁机崛起。上世纪90年代，美国又趁亚洲金融危机强迫韩国开放金融市场，先后收购三星公司44%的普通股和89%的优先股，使得三星沦为为美国打工的企业。近年来，美国假借各种冠冕堂皇的理由，对我国肆意挥舞制裁大棒，中兴、华为、中芯国际等国内优秀企业先后受到其“极限断供”，时至今日，索性发起“全面制裁”，这种气急败坏、毫无顾忌的阴招、损招是其践踏国际秩序、企图割裂世界的集中体现。然而极具讽刺意味的是，美方企图利用自己的科技优势遏制打压新兴市场和发展中国家的科技霸权主义做法却首先波及自身。当前，中国大陆已成为全球最大的半导体市场，制裁措施公布后，美国各大半导体公司股价随即大跌，系列制裁措施必将使美国企业因失去主要市场而损失严重。

今天的半导体产业如此繁荣，是全球化背景下生产力大发展的自然结果，各国分工协作，共同推动半导体技术持续快速进步。中国作为一个负责任的大国，始终致力于推动科技国际合作，实现科技创新互利共赢。而美国政客出于维护其霸权地位需要，蔑视产业规律，破坏全球秩序，一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，这种逆流而动，不得人心的行为，终将失败。