据外媒报道，由于苹果内部自研5G基带计划失败，至少iPhone15、iPhone16系列两代还将严重依赖高通，最快也要在2025年才能实现自主研发。许多网友感到疑惑，为什么A16芯片可以秒杀安卓阵营，苹果拥有如此强大的实力，怎么就做不出5G基带呢？其实答案远比想象复杂。
高通继续供应iPhone 5G芯片
2020年，苹果收购英特尔基带业务和研发部门，正式踏上基带芯片自主研发之路。即便如此，外界预测高通仍将是明后年iPhone 15和iPhone 16机型的5G芯片供应商，这说明苹果自研基带至少要到2025年才有望亮相。
据悉，2024年发布的iPhone机型将使用高通尚未推出的骁龙X75调制解调器。与骁龙X70 一样，X75预计将基于台积电的4纳米工艺制造，有助于提高电源效率。
6月，分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自研替代芯片的开发，高通将在2023年继续成为新iPhone机型的5G调制解调器的独家供应商。当时，郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的5G芯片，但他没有提供该芯片何时可用于iPhone的时间框架。
所有四款iPhone 15预计将配备高通公司最新的骁龙X70基带芯片，该芯片于2月发布。与iPhone 14机型中的骁龙X65调制解调器一样，X70理论上支持高达10 Gbps的下载速度，新增加的人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。
看来苹果想彻底摆脱对高通的依赖，至少还需要两年的时间才行。
5G基带芯片为何让苹果犯难
智能手机的快速发展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基带起到了至关重要的作用。当前5G手机正走向历史舞台中央，成为改变智能手机产业格局的重要变量。5G手机与4G手机相比，在硬件上最大的区别在于5G基带芯片。因此，苹果将自研基带芯片作为长期目标，一方面来使自己不再受制于人，另一方面也能达到成本控制和差异化竞争的目的。
那么，5G基带芯片的研发难度都有哪些？为何让苹果犯了难？基带芯片的研发涉及到芯片的设计能力和无线通信的相关技术以及专利的积累。这是两个完全不同的领域。具体主要包括：一是专利的门槛；二是支持不同的频段和组网模式所带来的的复杂度。三是对于不同设备兼容性的以及测试的复杂度。所以开发基带芯片需要长期的时间积累，很难一蹴而就。
而对于苹果而言，虽然其具备出色的自研芯片基础，但苹果在无线通信相关技术和专利上面积累还是远远不够的。
目前已发布5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。根据市场调研机构的报告显示，高通2021年的全球基带芯片市场收益总和达到了314亿美元，同比增长了19.5%。在这些基带芯片供应商中，高通则以55.6%的收益份额引领全球基带芯片市场，第二名联发科占据的市场份额为27.6%。在出货量方面，高通基带芯片达到了8亿之多，同样也是第一名。
据郭明錤的说法，苹果5G基带芯片若失败，高通将仍然是2023年款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，供应份额为100%，而非此前预估的20%。高通依旧是基带芯片市场最大的赢家。
对于苹果5G基带芯片的前途，郭明錤谈到，相信苹果会持续开发自家5G通信芯片。
与郭明錤持相同观点，赵翼也认为，苹果5G基带芯片的研发近期看不会有太大变化，不过相信苹果不会放弃这方面研究，长期看还是很可能会取得突破的。
苹果的基带芯片之路仍任重道远。
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