“MiniLED锡膏解决方案”

目前在封装环节，诞生SMD、COB与IMD等多条不同的技术路线。而SMD 封装具备技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等优点，目前仍为传统小间距主流方案。

但从产业发展来看，P1.0以下SMD单灯形式会面临可靠性、成本、分辨率、颗粒感等显示效果等问题；IMD工艺环节链条较长、复杂，在持续间距小型化较为困难，串光严重等；采用集成COB封装形式在小间距的优势逐渐显示出来，而集成封装COB对产品设计、工艺和材料的精度要求较高。

东莞市大为新材料技术有限公司简称大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

主要生产：MiniLED固晶锡膏 、LED倒装固晶锡膏、Mirco助焊膏 、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、激光焊接锡膏、水洗锡膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。

产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。

大为锡膏针对Mini/Micro LED焊接的解决方案

- 解决钢网开孔40μm印刷下锡方案

- 解决芯片漂移导致的色差方案

- 细间距印刷中脱模稳定、成型效果好且防坍塌性好

- 焊点饱满

- 触变性好

- 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）

- 推力强且一致性好

- 极低的空洞率

- 解决粘稠度低、长时间生产易掉件（芯片）问题

Mini/Micro LED锡膏颗粒尺寸

5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm)、

7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）

9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）

印刷后检测效果

Mini/Micro LED锡膏合金及熔点

Sn/Bi/Ag/X---180℃ Sn/Pb---185℃

Sn/Ag/Cu---217℃ Sn/Ag/Cu/X---219℃

Sn/Ag/Cu/X---230℃ Sn/Sb---248℃

Sn/Pb/Ag---300℃

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