继天玑9000和天玑9000 Plus之后，联发科天玑9200发布会正式召开，天玑9200正式登场。据称，最新的SoC在单核和多核性能方面都有显着提升，同时功耗也更低。台积电的高效 4nm 工艺也被用于量产芯片组最接近的竞争对手即将推出的骁龙8 Gen 2。

联发科的最新产品采用 ARM 的 Cortex-X3，运行频率为 3.05GHz。当高性能内核在要求苛刻的应用程序中受到压力时，智能手机是否能够保持该时钟速度还有待观察。其他三个内核属于运行频率为 2.85GHz 的 Cortex-A715，其余四个由运行频率为 1.80GHz 的更高效的 Cortex-A510 内核组成。

天玑9200采用“1+3+4”CPU集群，与骁龙8 Gen 2传闻中的1+4+3配置略有不同。无论如何，联发科声称，与天玑 9000 相比，最新的旗舰芯片组的单核性能提高了 12%，多核性能提高了 10%。该公司还表示，它采用了新的散热层，可以防止芯片快速升温。据说天机9200 的功耗也比其直接前身低 25%。

GPU 是 SoC 进行改进的另一个领域，ARM 的 Immortalis-G715 实际上在以图形为中心的基准泄漏中击败了 A16 Bionic 。新的 GPU 带来了光线追踪支持，联发科声称与天机9000 GPU 相比，性能提升了 32%，功耗降低了 41%。其他规格包括支持高达 240Hz 的 FHD+、高达 144Hz 的 WQHD 以及高达 60Hz 的两个 2.5K 面板。

至于相机，天玑 9200 获得了对 RGBW 捕捉的原生支持，新的 Imagiq 890 ISP（图像信号处理器）支持运动模糊和 35% 的 AI 性能提升等广泛的功能。其他变化包括集成 Wi-Fi 7、mmWave 5G、带有工作室级无线音频的蓝牙 5.3 和蓝牙 LE。据说第一款采用新芯片组的智能手机系列将于今年晚些时候上市。