11月10日，有研半导体硅材料股份公司（股票代码：688432 简称：有研硅）成功在科创板上市。上市首日，有研硅开盘报价20.00元/股，较发行价9.91元/股大涨101.82%，截至当日收盘，有研硅报19.00元/股，涨幅达91.73%，成交额21.35亿元，总市值为237.05亿元。

近年来5G、新能源、AIoT等产业风生水起，叠加疫情引发的“居家经济”，导致多个领域对芯片的需求提升到了一个新高度。全球各大晶圆厂自2020年开始不断扩产，但供应链上游扩产姗姗来迟。

硅片作为目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据全部产品的90%以上，堪称半导体产业链的基石。自去年起，半导体硅片价格持续走高，却仍供不应求。今年6月，日本半导体硅片大厂商胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。且表示未来五年12英寸半导体硅片产能都已被订满，并且不接受6英寸和8英寸半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。

作为中国最老牌的半导体直拉硅单晶研制企业之一，有研硅在当前半导体行业处于高景气周期的情况下成功上市，公司发展无疑将迈上一个全新的台阶。

沉淀半个多世纪，深厚研发实力构建技术壁垒

有研硅的主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。

虽然公司近期才正式上市，但其历史最早可以追溯到上个世纪50年代。有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，是国内较早从事半导体硅材料研究的骨干单位。

在积累沉淀了60余年的半导体材料研发经验后，有研硅突破并优化了多项关键技术，在硅单晶生长、硅片加工、硅材料分析检测等方面形成了一系列技术积累，构建了一定的技术壁垒，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，是中国半导体材料研发和产业化的发源地、集成电路配套材料先行企业。

截至目前，有研硅拥有晶体生长热场模拟及设计技术、晶体生长掺杂及缺陷控制技术、大直径晶体生长及部件加工技术、硅片热处理及薄膜生长技术、硅片精细加工、清洗检测技术、区熔晶体生长技术、单晶和硅片测试技术等七类核心技术。尤其是在8英寸硅片领域，有研硅开发了低微缺陷、IGBT用、SOI用等类型的硅抛光片产品，技术处于国内领先水平。

上述核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，帮助有研硅形成了具有自主知识产权的技术布局。

2019年至2022年6月，有研硅核心技术形成的收入分别为6.06亿元、5.14亿元、8.21亿元、5.91亿元，占当期营业收入的比例分别为97.10%、92.40%、94.50%、95.99%，在技术成果转化上表现卓越。

完善供应链体系，与主要客户稳定合作超15年

由于半导体行业的周期性往往导致硅片需求存在波动，许多下游晶圆厂都与上游硅片厂商积极绑定，通过长期合约（Long-termAgreements）保障供应链稳定，供应链体系也成为了半导体产业链全球化的重要竞争优势。

然而要赢得下游客户的认可并不容易，芯片制造企业对各类原材料质量要求十分严苛，对供应商选择也较为谨慎，需要经过产品内部认证等环节才能确立合作，实现正式供货。目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断了全球90%以上的市场份额。

有研硅多年来同样注重自身供应链体系的建设。依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，公司产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证，得到了客户的广泛认可，形成了较高的客户壁垒。

另一方面，完善的供应链体系也保证了公司多晶硅等主要原材料供应稳定性，从而更好地服务客户，增强了客户粘性，并有效控制采购成本，进一步提升自身盈利能力。据招股书披露，2019年至2021年，有研硅分别实现营业收入62,450.26万元、55,657.90万元、86,915.59万元，同期扣非归母净利润为11,638.83万元、7,838.48万元、13,508.51万元。

其中2020年业绩存在波动主要是由于2020年10月以后北京北太平庄生产基地的产线停工搬迁，山东德州新建产线的调试需要一定的时间，2020年四季度形成产能缺口。

随着搬迁影响逐渐消除，有研硅业绩开始大幅增长。今年上半年，公司业绩已达到61,521.52 万元，归母净利润则已经超过2021年全年达到16,421.63 万元。不过当前半导体硅片市场的发展空间似乎还远不止此。

百亿市场需求庞大，供需失衡半导体硅片价量齐升

半导体是周期性行业，一般四年为一个周期，遵循的大致规律是设备先行、制造接力、材料缺货。2020年，随着5G、新能源、AIoT的快速渗透，叠加疫情导致的“居家经济”，“缺芯潮”席卷全球，半导体行业迎来超级景气周期。

全球晶圆厂加速扩产，仅台积电一家，2021年的资本支出就高达300亿美元。也正是因此，2021年，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。

根据国际半导体产业协会的数据，从2022年到2024年全球将会有85座晶圆厂新增产能投产，其中8寸晶圆厂25座，12寸60座，2022-2023年将是投产高峰期，这将进一步带动半导体材料的需求。

但与下游晶圆厂的紧迫需求相对的，是上游硅片厂直到2021年9月才姗姗来迟的扩产计划。根据Sumco的数据，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房在2021年之后逐渐释放产能，产能释放的高峰期将在2024年之后。可以说，在2024年以前，硅片产能提升空间非常有限，跟不上硅片市场的需求。

与此同时，以日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）为代表的全球前5大半导体硅片厂商产能扩张更加保守，并且倾向于使用长期供货协议绑定客户和产能，进一步加剧了当前半导体硅片的供需失衡。

在以上问题的催化下，叠加中国对半导体全产业链在政策上的鼓励，全球晶圆产能陆续向中国大陆转移，而我国半导体硅片市场也将迎来新一轮上升周期。

长期来看半导体等核心技术的国产化是大势所趋，国内产业链企业有也意调整供应链以分散风险，给国产硅片企业更多机会，相关企业若能把握机遇，扩大产能，将有望进一步加速国产化替代。

募集资金扩产扩研，把握8英寸半导体硅片国产化机遇

具体看有研硅的产能，据招股书披露，2022年1-6月，有研硅半导体硅抛光片总产量为66.95百万平方英寸，产能利用率达104.10%；刻蚀设备用硅材料产量为221.23吨，产能利用率达99.65%，急需扩充。

本次上市的募投项目，有研硅也将产能扩充放在了首位。募集资金主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

其中8英寸硅片扩产项目完成后，有研硅可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。

而之所以选择发力8英寸半导体硅片，主要原因在于8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，其市场份额长期稳定在25%至27%之间，并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间。而且随着下游市场发展，8英寸半导体硅片在一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。

在中国，8英寸芯片具有庞大的国产化替代市场，若有研硅能够精准把握机遇，公司的盈利能力将进一步得到释放。

当然，有研硅同时也专注于大尺寸硅片的研发及生产，本次上市，公司计划进一步加大研发力度，除了巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，还将通过参股公司山东有研艾斯加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。

总的来看，有研硅深耕半导体硅片领域多年，已经掌握了半导体材料核心技术，依托完善产业链实现稳定供给，与下游客户达成长期稳定的合作关系。未来在全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移、硅材料质量和技术要求持续提高、大尺寸硅片应用领域不断开发细化的行业发展趋势下，有研硅作为当前国内领先的半导体硅片厂商，整体发展将有望百尺竿头更进一步，在为企业创造更多价值的同时，也为实现国内半导体硅材料的自主保障贡献力量。