来源:北京日报
11月15日晚,比亚迪发布公告,宣布终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)分拆上市事项。并表示待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时,将择机再次启动分拆上市工作。
对于此次终止IPO,比亚迪方面对北京日报客户端记者表示,公司主动撤回申请,是基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策。 公司此次撤回申请,是为了日后健康高速发展做铺垫。
比亚迪半导体分拆上市期间,我国新能源汽车市场呈现出爆发式增长。据中汽协最新数据显示,今年前10个月,全国新能源汽车销量达到548.5万辆,同比增长 1.1倍。销量数据显示,该品牌前10个月累计销售140.29万辆,同比涨幅高达158.52%。新能源汽车行业的高速增长态势,使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
今年以来,全球汽车厂商仍然面临着“缺芯”难题,包括比亚迪半导体在内的上游半导体厂商纷纷扩产。为扩大晶圆产能,公司在审期间投资实施济南功率半导体产能建设项目,相关交易规模合计约49亿元。目前该工厂已经成功投产,且正处于产能爬坡阶段,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。
公告显示,为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,公司拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设,在济南项目基础上进一步增加大额投资。为此,公司决定终止推进本次分拆上市,并加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,将择机再次启动分拆上市工作。
公开信息显示,比亚迪半导体前身为比亚迪微电子,成立于2004年10月,2020年通过两轮超过27亿元的融资引入了包括中金、红杉、先进制造基金、小米产业基金等众多知名机构,目前比亚迪控股72.3%。去年6月比亚迪半导体正式向深交所创业板提交上市申请并获得受理,今年10月,公司曾因为财务数据过期而导致IPO进程中止。据此前的招股书披露,本次IPO预计募集资金20亿元。
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