作 者

集成电路产业研究中心

2022世界集成电路大会·半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会于今日下午在合肥融创铂尔曼酒店宴会厅A顺利召开。本次论坛由合肥市投资促进局和赛迪顾问股份有限公司承办。论坛以“产融赋能 同芯筑梦”为主题，由石溪资本管理合伙人孙坚、赛迪顾问集成电路中心总经理滕冉博士主持。

合肥市委常委袁飞在论坛发表题目为《集成电路产业发展的“合肥模式”》的主题演讲；华登国际董事总经理、合伙人张聿针对行业趋势分享主题演讲《拥抱变化，迎接硬科技行业变局》；芯鑫融资租赁有限公司轮值总裁袁以沛以《奋进“芯”时代践行“芯”使命——投租结合，助力国家集成电路产业发展》为主题，介绍了芯鑫租赁投租结合的多元化金融服务平台；元禾璞华合伙人祁耀亮以《道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区》为主题进行了深度解说；中金公司固定收益部全球产品组执行负责人、董事总经理潘伟以视频方式发表主题为《金融科技赋能资本市场服务专精特新企业》演讲，展望金融产品的创新发展。

在合肥市产业投资控股(集团)有限公司董事、总经理江鑫的主持下，圆桌对话环节讨论气氛热烈。安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂、芯原微电子（上海）股份有限公司创始人兼董事长戴伟民与中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳为半导体行业发展建言献策，立足行业发展大势与合肥本地特点，各自对集成电路产业的在庐发展提出了自己的建议。

更多行业案例及其特点，请扫描下方二维码关注“赛迪顾问”公众号，获取最新动态。

微信号：ccidconsulting

本公众号提供的内容用于个人学习、研究或欣赏，不可用于其他商业用途。如有关于作品内容、版权及其它问题，请及时在公众号留言。

如果获得转载授权，请注明作者姓名和转载的出处，不修改文章的标题、文字、图片或者音视频，以免曲解原文意思。

一万份行研报告，一千万条数据图表