华为能自研各种各样的芯片，像麒麟系列、巴龙系列，但这些芯片几乎都是交给台积电代工。

芯片等规则修改后，台积电不能自由出货，就导致麒麟9000等芯片暂时无法制造。

任正非表示，华为可以研发设计世界一流的芯片，但国内却无法生产制造，原因是缺少先进的光刻机。

所以任正非带队走访国内顶尖高校和研发中心，目的就是在芯片半导体领域内联手突破，尤其是在EUV光刻机等半导体设备方面。

目前，光刻机技术最先进的厂商是ASML，其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机，前者主要是生产制造28nm以下制程的芯片，后者主要是制造7nm以下芯片。

由于芯片等规则被修改，DUV光刻机可以向国内厂商，但EUV光刻机却不行，这也是华为全面研发突破的原因，甚至将每年20%的营收作为研发资金。

进入2022年后，华为好消息不断，像手机供应链得到了缓解，2023年王者归来，公布堆叠芯片技术专利，并在超量子芯片方面取得突破等。

如今，华为又正式公布EUV专利。

据了解，该专利展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》，而这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。