众所周知，老美制裁华为并不是因为华为5G技术存在“安全后门”，就是因为华为领先了，不仅仅是5G技术的领先；华为在智能手机、芯片设计等诸多领域均实现反超欧美，达到行业领先水平。
然而，华为最为明显的短板芯片制造被老美抓住，以此为突破口对华为进行颠覆世人认知的打压。通过修改芯片规则，让台积电不能为华为代工芯片，是麒麟9000芯片成为“绝唱”，华为手机业务更是呈断崖式下滑，无奈告别第一梯队。
但华为并没有因此一蹶不振，更没有摆烂和屈服，华为任正非第一时间宣布全面进入半导体领域，解决物理材料基础研究以及精密设备制造的难题，实现技术、材料、工艺互相融入结合。最近，华为方面传出两个好消息，预示着被压在“五指山下”的麒麟芯片将要王者归来。
首先，华为在某知名视频网站上线了经过官方认证的“华为麒麟官方”账号，这一举措瞬间引来万人关注。其实，从麒麟官方账号上线就可以发现，华为麒麟芯片将要以王者归来的态势正式回归。
并且，先前已经有业内人士称从华为内部得到消息，麒麟8系列芯片将在2023年发布，这更加证明了华为麒麟官方账号上线的意图。
要知道，在华为鸿蒙系统横空出世之前，就是先上线了华为鸿蒙官方账号，现在华为麒麟官方账号已经上线，以以往的经验来看，麒麟芯片王者归来已经不远了。更何况，华为余承东已经多次公开表示，2023年华为会王者归来，除了麒麟芯片之外，实在想不到是什么了。
其次，华为近日公布了在芯片制造方面获得的专利技术，名称为《反射镜、光刻设置及控制方法》，可以有效解决相干光因形成固定的干涸图样而无法匀光的问题。
要知道，华为芯片最大的问题就是芯片制造，为此华为提出了芯片叠加技术，并获得相关专利，还有量子芯片、光子芯片等。可见华为一直在解决芯片制造的问题，在寻求绕开高端光刻机的时候，顺便获得了芯片制造光刻相关专利。
华为取得的芯片叠加、光子芯片、量子芯片三大专利技术中，最能有效解决华为目前所遇到的高端芯片问题，目前来看当属芯片叠加技术。
芯片叠加技术是通过先进的封装技术将两个成熟芯片组合在一起，以面积换性能的方式来实现综合性能的提升。比如将两个14nm工艺的芯片通过叠加之后，可以实现7nm甚至是5nm芯片的性能。
值得注意的是，国内封装大厂通富微电已经突破5nm工艺芯片的封装技术，并且得到了美芯企业AMD的长期订单。华为将来可以采用通富微电的先进封装技术来实现芯片叠加。
另外，国产光刻机方面上海微电子已经通过了28nm光刻机的技术认证，值得强调的是，28nm精度光刻机经过多次曝光后可以带来14nm甚至7nm工艺芯片的制造，这点先前台积电、美光已经得到验证。
而中芯国际如今已经实现14nm工艺芯片的规模量产，结合国产28nm光刻机和华为的芯片叠加技术，实现麒麟芯片的回归，并不是梦！当然，这只是小编自己的见解。
不过，从余承东多次公开强调华为王者归来，到华为麒麟官方账号上线以及业内人士从华为获得的消息，都表明华为麒麟芯片2023年一定会王者归来！
尽管华为已经获得多项新型芯片的专利技术，我们也不能放松警惕。要知道，美帝亡我之心从未减少，我们要加快突破芯片制造的技术壁垒，掌握核心技术，放弃对老美“松绑”芯片的幻想，就像倪光南院士说的：“核心技术，买不来、求不来，我们要放弃幻想，身体力行的实现技术突破，把核心技术牢牢的掌握在自己手中，这样才不会受制于人”。
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