原先缺货的车用芯片，出现供给过剩警讯。

近日，摩根士丹利（大摩）证券发布最新《亚太车用半导体》报告，称瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减第4季的芯片测试订单。

报告称，大厂发布砍单令的原因如下：

一、台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；

二、大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新访查得知，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨电子、安森美半导体等，目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

詹家鸿表示，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合增长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。以此趋势来看，车用半导体供过于求的状况早该于2020年底、2021年初就该发生，不过当时受到全球新冠疫情扩散影响，运输不顺甚至断供，造成车用芯片极度短缺，并持续缺货。

此刻，随着运输面的影响渐趋缓和，再加上台积电第3季大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求转弱，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车业界多时的芯片短缺问题或许将面临告终。

众所周知，今年以来，芯片结构性缺货情况一直没有改善。消费电子需求低迷，车用芯片供不应求，德州仪器、意法半导体、英飞凌和恩智浦等汽车芯片大厂都释放出汽车芯片增长强劲的信号。

不久前，据海纳国际集团研究显示，10月芯片交货时间缩短6天，是2016年以来最大降幅，进一步证明芯片需求正在快速下滑。但海纳也指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10月缩短25天，其部分车用芯片供应依然受限。可见，即使全球芯片业的短缺局面正在得到缓解，其部分车用芯片依旧紧缺。

但如今，大摩释放出新的市场信号，或许预示着，困扰着汽车行业许久的缺芯、涨价环境将得到缓解，并伴随着新一轮的半导体行业周期而告一段落。

电子元器件采购，找替代芯片，上道合顺大数据