来源：钜亨网

欧盟各国特使11月23日就 450 亿欧元(约 466 亿美元) 欧盟芯片法案计划达成共识，目标将使得欧盟的 27 个国家在未来减少对美国与亚洲的芯片依赖程度。

欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。

该版本扩大「首创」并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，还为欧盟何时可以启动紧急情况并干预企业供应链，提供更多保障措施。

欧盟部长们将于 12 月 1 日举行会议通过该法案，接着明年仍需与欧洲议会进行辩论，然后才能正式生效。

欧盟希望透过 450 亿欧元的芯片法案，帮助欧盟全球半导体市场市占率从现阶段的 10%，在 2030 年前提升至 20%。这些补贴将涵盖在运算能力、能源效率、环境效益和人工智能 (AI) 方面带来创新的芯片生产。

虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括意法半导体、英特尔、格芯，以及英飞凌在内的众多公司已宣布将在欧洲兴建半导体制造厂。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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