AMD 已确认其三款 RDNA 3 GPU 的峰值计算单元数，包括尚未发布的 Navi 32 和 Navi 33 芯片。

自从泄漏以来，AMD RDNA 3 GPU 阵容的计算单元数量就不是一个谜了，但这次泄漏直接来自 AMD，以ROCm 软件更新的形式出现，更新提到三款RDNA 3芯片的峰值核心数如下：

  • Navi 31 GPU = 96 个计算单元
  • Navi 32 GPU = 60 个计算单元
  • Navi 33 GPU = 32 个计算单元

AMD Navi 31 GPU 是旗舰 RDNA 3 芯片，将为下一代发烧级显卡提供动力，例如 Radeon RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 显卡。每个 WGP 将容纳双 CU（计算单元），但具有两倍的 SIMD32 集群，而不是 RDNA 2 中每个 CU 上只有 2 个集群。该芯片混合使用 TSMC 5nm (GCD) 和 TSMC 6nm (MCD) 工艺节点。

  • AMD Navi 31： 12288 核，384 位总线，96 MB 无限缓存，300mm2 GPU Die @5nm
  • AMD Navi 21：5120 核，384 位总线，128 MB 无限高速缓存，520mm2 GPU Die @7nm

采用 RDNA 3 架构的 AMD Navi 31 GPU 预计将提供具有 96 个计算单元、48 个 WGP、12 个 SA 和 6 个 SE 的单个 GCD。这将给出总共 6144 个 SP 或 12288 个核心。与 Navi 21 GPU 上的 5120 个内核相比，内核数量增加了 2.4 倍。

Navi 31 GPU 还将搭载 6 个 MCD，每个芯片具有 16 MB 无限高速缓存，还搭载 64 位（32 位 x 2）内存控制器，为芯片提供 384 位总线接口。这些小芯片或 MCD 将在台积电的 6 纳米工艺节点上制造，每个尺寸为 37.5mm 2。

代号为“Wheat Nas”的 AMD Navi 32 GPU 也是 RDNA 3 系列中的两款 MCM GPU 之一。GPU 将配备一个 GCD（图形计算芯片）和四个 MCD（多缓存芯片）。据说 GPU 或 GCD 的尺寸为 200mm 2而每个 MCD 将保持相同的尺寸，为 37.5mm 2。

  • AMD Navi 32： 7680 核，256 位总线，64 MB 无限缓存，200mm2 GPU Die @5nm
  • AMD Navi 22： 2560 核、192 位总线、96 MB 无限缓存、335mm2 GPU 裸片 @7nm

7680 个内核的 30 个 WGP 或 60 个计算单元。每个 MCD 还应具有 2 个内存连接链接（32 位）。对于 256 位总线接口，总共有 8 个 32 位内存控制器。

代号为“Hotpink Bonefish”的 AMD Navi 33 GPU 将开启 RDNA 3 系列中的单片部分。GPU 将采用单个芯片。该芯片与旗舰产品 Navi 21 GPU 非常相似，预计将采用 6nm 工艺节点制造，芯片尺寸为 203mm 2。

  • AMD Navi 33： 4096 核，128 位总线，32 MB 无限缓存，335mm2 GPU 裸片@6nm
  • AMD Navi 23： 2048 核，128 位总线，32 MB 无限缓存，237mm2 GPU Die @7nm

Navi 33 GCD 预计将配备 2 个着色器引擎，每个着色器引擎有 2 个着色器阵列（每个 SE 2 个/总共 4 个）。这四舍五入到 16 个 WGP 或 32 个计算单元，总共 4096 个内核，高于 Radeon RX 6800“Navi 21 XL”GPU。该 GPU 将配备 32 MB 的 Infinity Cache，与 Navi 23 GPU 的数量相同，并跨越 128 位宽的总线。

首批 AMD RDNA 3 GPU 将于 12 月 13 日以搭载 Navi 31 的Radeon RX 7900 XTX和RX 7900 XT显卡的形式发布。我们很可能会在 2023 年上半年获得 Navi 32 和 Navi 33 GPU，并宣布预计在 CES 2023 前后推出Navi 32 GPU。