11月25日，上海太赫兹化合物半导体器件及应用工程技术研究中心（简称“工程中心”）揭牌仪式暨战略合作签约仪式在上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）举行。工程中心由新微半导体联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称“上海微系统所”）、上海理工大学等单位共同筹备，2021年2月经上海市科委批复立项，旨在围绕太赫兹“信号产生”与“信号接收”工程技术瓶颈，构建完整的从工程技术研究、芯片制造到交叉应用的完整技术创新链。
图说：上海太赫兹化合物半导体器件及应用工程技术研究中心揭牌成立。主办方供图
随着工程中心正式揭牌，将形成国内一流的太赫兹化合物半导体器件及应用创新策源地和工程基地，有望跨越式提升现代复杂电子系统的性能，助推集成电路等领域打造世界级产业集群，加快上海建设具有全球影响力的科技创新中心。
当天活动致辞环节中，主管单位代表、上海市科委二级巡视员胡睦指出，当前全球第三代半导体产业正处于高速发展窗口期，新微半导体是上海市第一家面向光电、射频与功率的综合性化合物半导体纯代工量产线，筚路蓝缕、玉汝于成，希望公司抓住时代机遇，实现量产突破，加速提升上海市在化合物半导体制造领域的创新能力，补齐市域集成电路产业生态中化合物半导体制造能力的重要一环。
临港新片区管委会高科处副处长倪晓杰在致辞中表示，目前临港新片区已经集聚集成电路企业超过200家，签约投资金额超过2500亿元，“十四五”期间产业生态有望进一步加速壮大，随着新微半导体这样一批龙头代表企业在临港茁壮发展，“东方芯港”正成为国内集成电路产业生态最完整、发展最动能最充沛的地区之一。
作为项目融资方代表，农行上海分行高级专家、中国农业银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行行长金莲明也发表致辞，回忆了陪伴新微半导体创始团队，胼手胝足协力推动项目建设的难忘历程，表示将一如既往支持新微半导体这一化合物半导体制造行业的领军者，并期待双方合作未来能够结出更多胜利果实。
新微半导体董事长狄增峰博士回顾了新微半导体项目从2020年9月打下首根桩基至今的建设历程，他表示，能够在短短两年时间实现产线通线和工程竣工等重要里程碑，离不开上海市、临港新片区管委会、股东单位、银团、产业链上下游合作单位以及行业内专家的鼎力支持。
新微半导体定位于制造代工，业务领域涵盖射频、光电与功率三大方向，具备GaN、InP及GaAs等多种化合物半导体芯片制造能力。目前一期已建成面积近8000平方米的洁净厂房。据悉，今天揭牌的工程中心将为客户提供从分析、模型到应用的产品全生命周期服务，解决量产线与客户端/应用端，以及量产线内部双向“最后一公里”瓶颈问题。
随后，狄增峰博士为工程中心第一届技术委员会专家颁发了聘书，首届委员会成员为工程中心后续建设运营提供专业意见。当天，新微半导体还分别与上海概伦电子股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司和上海集成电路材料研究院有限公司签约建立战略合作关系，携手产业链上下游合作伙伴共同推动化合物半导体生态建设。
新民晚报记者 杨欢
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