激光焊接技术是用精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域。焊接区域吸收激光能量后，温度迅速上升，使焊料熔化，然后停止激光照射，使焊接区域冷却，焊料凝固，形成焊点。由于焊接区域只是局部受热，整个组件的其他部分几乎不受热的影响，焊接时激光照射时间通常只有几百毫秒。非接触焊接，焊盘无机械应力，空间利用率更高。

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焊膏激光焊接通常用于加固零件或预镀锡，例如高温下焊膏熔化加固的屏蔽罩四角，磁头触头的熔锡。它也适用于电路的导电焊接。对于柔性印刷电路板(如塑料天线安装座)，焊接效果非常好。因为没有复杂的电路，锡膏焊接通常能达到很好的效果。对于精密和微型工件，激光焊膏填充焊接能充分体现其优势。

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