2020年5月份美国宣布两项重要决定，先是搞定台积电赴美投资建造晶圆厂，把先进的5nm生产线放在美国本土；而后开始对中国民族企业华为进行零技术的芯片封锁。至此，中美在芯片领域的“华山论剑”由老美的出招拉开了帷幕。
美国的这一招确实够狠，首先我国台湾省技术最先进产能最高的台积电拉拢到自己的阵营，切断我国高端芯片的生产途径。其次，全面封杀我们的民族企业华为。在今年又组建芯片联盟，试图掌控全球半导体产业。
值得注意的是，历经两年时间，台积电亚利桑那州5nm工厂迎来了移机典礼。但这样的速度进程并不像台积电的一贯作风，更不可思议的是，美国方面在移机典礼上高调的表示，芯片制造产业又重回美国了。
不过，今日彭博社的一篇文章直接撕下了美国的遮羞布，彭博社发文表示，虽然台积电在美国建设5nm晶圆厂，但是产能低下，对全球芯片市场的需求来说是杯水车薪，甚至连基本的美企订单都不能满足。
可见，强行让台积电正在美国建厂，并不会改变芯片市场的游戏规则。在芯片领域这次“华山论剑”中，靠金钱和手段，美国是买不来芯片独立，只能买下吹牛的权利。
要知道，美国这并不是第一次被自己人撕下遮羞布了，前不久美国半导体行业协会就发文称，美国的芯片设计优势已经开始动摇了。一直采用自家架构的IBM，现在也选择了开放；另外英特尔的X86架构在封闭半个世纪时间后，如今也顶不住压力选择了开放。
要知道，X86架构一直都是英特尔的摇钱树，现在选择开放，也是迫于无奈。美国持续加码禁令，倒逼着中企在芯片架构方面得到了重大突破，另外，市场上除了X86架构外，还有ARM、RISC-V、以及龙芯中科的LoongArch架构。
中国已经在ARM架构上获得了永久使用的授权，并在ARM指令集的基础上开发出了属于自己的内核，另外在服务器和PC端也已经做到了国产替代。
值得注意的是，在今年比较流行的RISC-V架构基金会会员中绝大部分都是中企企业，最近中企也基于RISC-V架构发布了11款芯片，都是处于全球高水平的。
另外，国家队龙芯中科完全自主研发的LoongArch芯片架构，虽然起步比较晚，但是经过自身的努力，已经逐渐发展成熟，32核心的芯片架构已经研发完成。公开数据显示，近期全球发展最快的20家芯片企业，有19家来自中企。
在芯片制造方面，我们在封装后道环节已经处于世界先进水平，国内封装大厂通富微电已经实现5nm封装技术的突破，并且获得了美企AMD的长期订单合同。在全球排名前五的五家封装企业中，有两家都是来自中国。
另外，受华为事件的影响，国内企业开始把可控的产能放在国内生产，使芯片国产化得到了高度提升，另外中芯国际先后宣布投资1700亿在北京、天津、上海、深圳等建造4座晶圆厂，产能已经达到408万片晶圆。
而台积电在美国建造的工厂月产能只有3万片左右，总计年产能不足60万片，与国内产能相比依然存在着一定的差距。另外英特尔方面公布的全球芯片产能数据来看，中国占比37%、美国12%、欧洲8%。
由此可以看的出来，虽然美国利用各种手段对我国芯片领域进行打压、围堵。并不能阻断我国在芯片领域的崛起之路。尽管全球芯片代工老大台积电在美投资建厂，也并不能改变美国产能低下的问题。
值得注意的是，我们国家已经宣布了针对半导体芯片领域的万亿扶持计划，相信在不久的将来，我们一定会突破高端芯片的技术封锁，打造出完全属于我们自己的高端芯片生产线。在这场芯片领域的“华山论剑”中，国产芯片也一定会取得最终的胜利。
热门跟贴