来源：钜亨网

半导体特殊气体厂晶呈科技扩大半导体材料版图，除了目前手上干式再生晶圆外，也切入湿式制程半导体材料市场，1月3日宣布，正式入主台湾芯电应用科技，取得70%控制性股权。

晶呈表示，董事长陈亚理和湿式化学品制造商台湾芯电董事长蔡文财两人对台湾半导体关键原物料发展都有使命感，认为台湾地区应建立关键原物料制造技术自主研发能力，以及完整供应链，因而开启合作发展的契机。

台湾芯电目前主要产品技术开发为去光阻液 (Stripper)，可配合客户制程需求调整配方达到制程最佳化、无 HDA 配方可降低爆炸、断料风险，且无欧盟管制的 NMP 配方，将可完全满足环保与先进制程客户需求。

去光阻液目前全球产值150亿元新台币，台湾产值达50亿元新台币，台湾芯电去光阻液已经过客户认证并开始交货，除了去光阻液的研发，台湾芯电也聚焦 CMP 制程清洗剂 (Cleaner) 与研磨液 (Slurry) 的开发，扩大半导体材料产品线。

展望后市，晶呈认为，未来以台湾芯电的湿式化学品研发能力为本，透过晶呈科技的资本募集能力及业务营销实力，双方资源可望取得互补，并带动营运成长，而晶呈晶圆重生年底月出货量可望达 4 万片，持续扩大半导体材料版图。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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