东尼电子1月9日公告,子公司东尼半导体2023年向客户T交付6英寸碳化硅衬底13.5万片,其中MOS比例不低于当月交货20%,含税单价5000元/片,销售金额合计6.75亿元。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片,最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
东尼电子:子公司与下游客户T签署6.75亿元6英寸碳化硅衬底销售合同
东尼电子1月9日公告,子公司东尼半导体2023年向客户T交付6英寸碳化硅衬底13.5万片,其中MOS比例不低于当月交货20%,含税单价5000元/片,销售金额合计6.75亿元。2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片,最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
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