（文/徐伦）“我们做芯片的初心有两点，一是为用户提供更好的体验，二是要有自己的技术护城河。我们酝酿了很久，也深知这条路非常不易，可能真的要十年才能磨一剑。但我们绝非一时兴起，其中的风雨挫折都已考虑在内。”

伴随近期OPPO创始人&CEO陈明永在内部讲话的坚定表态，OPPO第二颗自研芯片也来了！

在12月14日 举办的OPPO未来科技大会上，发布了第二款自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y；与第一颗影像专用NPU不同，马里亚纳 MariSilicon Y锁定在了音频连接领域。

从影像到音频，不仅透露出了OPPO造芯的决心，也逐渐揭开了“ OPPO 芯”的战略方向与未来布局。作为全球前四大终端厂商，一举一动搅动着供应链的神经。笔者在发布会前采访到了OPPO 芯片产品高级总监姜波，他更为详细透露公司背后的考量。

OPPO第二颗自研芯片锁定：蓝牙音频芯，超前2年设计定位

我们首先来看一下OPPO第二颗自研芯片——马里亚纳 MariSilicon Y。OPPO将它定义为旗舰级蓝牙音频SoC芯片，其主要应用场景就是TWS耳机。

“我们的规格都是超前2年设计的！”姜波首先定调了这颗芯片高度。他表示，“我们现在采用的工艺是2年后或许才会大规模普及和流行。”

如姜波所言，马里亚纳 MariSilicon Y定位确实非常高，这一点从官方公布的数据就可以看出。总结来说，马里亚纳 MariSilicon Y有三大领先技术：

1.具备12Mbps速率+支持192kHz/24bit超清无损音频：通过首创的超高速蓝牙解决方案，集成了比传统蓝牙快4倍，且是行业最快的12Mbps蓝牙速率，再加上定制研发性能领先的URLC无损编解码，首次实现了192kHz/24bit 无损音频的无线传输。可以说随着OPPO 这颗芯片的量产，为消费者带来母带级的高品质音质。

2.590GOPS澎湃算力：音频对算力的要求并不高，但是随着主动降噪的兴起，AI应用到音频，对算力的要求也越来越大。马里亚纳 MariSilicon Y探索AI+计算音频的未来。作为首个集成NPU单元的蓝牙音频SoC，算力达到了超前的590 GOPS。在这一算力的加持下，首次在音频端侧实现了声音分离技术，比如，利用声音分离技术，提取人声和噪音，实现更加纯净的通话降噪效果；又如，利用声音分离技术对老电视剧的人物对话进行增强。

3.N6RF先进制程：在逻辑芯片设计中，6nm是先进制程和成熟制程的分水岭。射频芯片的制程工艺发展相对平缓，直至2021年，射频工艺首次演进至N6节点。OPPO首次涉足射频芯片，就使用了全球最先进的N6RF射频芯片工艺。可以说，马里亚纳 MariSilicon Y的推出，意味着OPPO在逻辑芯片和射频芯片领域，都掌握了先进工艺制程的设计能力。

目前，全球范围内已应用台积电N6RF先进制程工艺的只有苹果H2芯片、苹果S8芯片中的GPS模块和OPPO的马里亚纳 MariSilicon Y芯片。这颗芯片也是迄今为止制造工艺最先进的蓝牙SoC芯片之一。姜波预计，N6RF大规模普及应当在2年后。

如此高的配置在追求低功耗的音频领域是否合适？姜波解释道：音频的NPU 架构与视频的NPU架构是完全不同的，两者差异非常大。马里亚纳 MariSilicon Y基于N6RF工艺制程，以及芯片架构针对音频处理来设计，很好解决了功耗与性能的平衡。

OPPO 造芯的策略：为与不为下的长期主义

回到商业上看，半导体处于下行周期，特别是蓝牙音频芯片早已是红海市场，行业内卷已经达到前所未有的高度，笔者向姜波抛出了3大疑问：

“OPPO 还有必要自己造一颗音频芯片吗？”

“OPPO 造芯划算吗？”

“OPPO 造芯的策略是什么，为与不为怎么平衡？”

“你说的没错，很明显现在蓝牙音频芯片行业内卷很严重，自研是不划算的！”姜波坦言，“这颗芯片无论是投入成本，还是市场ROI，从商业角度上看都是非常不划算。每一次流片的成本，对于这个类型的芯片是非常昂贵的。”

之所以坚持去做，在姜波看来有3大方面原因：

从技术上，通过马里亚纳 MariSilicon Y芯片，OPPO 掌握了连接能力与先进射频工艺，这些技术都是自研芯片必要具备的技术。整体看，从总线架构到完整系统的设计、芯片的实现、前端、后端整个过程，对OPPO芯片团队能力来说是一次非常好的验证。

从商业协同上，目前OPPO 芯片是服务终端，构建差异化能力，让用户获得更好的体验。这些能力很难从第三方通用芯片方案中获取。自研芯片能很好理解、配合、定制化产品输出，助力终端产品的成功，继而实现OPPO芯片的最大成功。

从战略布局上，终端公司切入上游芯片是行业趋势，苹果、三星等终端厂商都在做。只有理解掌握更上游的技术和能力，才能让终端有差异化的用户体验，这是核心价值所在。

据姜波透露，目前OPPO 整个芯片研发团队超过2000人。细分部门和领域多达十几个，具备完整的芯片开发能力。OPPO做芯片是抱着十年磨一剑的心态去做的。

不过，姜波同时表示，“OPPO 不会什么芯片都自己做，而是有所为有所不为。自研芯片选取原则就是，寻找用户价值点的领域。比如有些价值点，通用方案难以满足用户需求，就是OPPO 要做的领域。OPPO可以通过与终端平台紧密的联系，做到垂直的价值整合，提升用户的感知。”

“假如OPPO 现在已经有一个芯片供应商了，方案和技术也能满足终端用户的需求。即便自己做芯片价格能再降低一半的成本，OPPO 也绝对不会做。”姜波坚定的补充道。

对于OPPO芯片未来会不会更加独立运作，甚至授权给其他终端厂商？姜波的回答是：“目前不会。”

姜波表示：“因为我们的芯片其实是挺贵的，如果把芯片当做一门生意，现阶段芯片要做到回本，就MariSilicon Y而言可以说是不可能的。”

从技术上看，OPPO 确实有别与纯市场化的方式定义这款芯片，而是更理想化、更技术、更大胆、更激进的探索音频技术前沿。试图引领和推动整个产业的进步。

据笔者了解，OPPO 已经在包括北京、上海等地区组建了庞大的研发团队，并且还在不停的招揽芯片研发人才。两年连续推出两款芯片，OPPO的芯片节奏才刚刚开始，未来还有其他的一些自研芯片陆续推出，值得大家期待。

造芯背后OPPO构建三大版图：芯云一体，多端融合

从行业竞争的现状看，终端厂商想要为消费者提供有差异化的产品和体验，参与更上游是发展的必经之路，包括苹果、三星等都在投身自研芯片等底层技术的研发，引领创新继而获得了更大的市场空间。

据Canalys2022年第三季度全球智能手机排名，OPPO 位居前四强。2021年智能手机出货量接近1.4亿部。这一销量也足以支撑起OPPO 自研芯片的信心。

另一方面，OPPO 自研芯片也是其商业版地图的重要一环。

回顾过去4年OPPO 未来科技大会宣布的计划与成果，可以看出OPPO 在底层基础技术上的投入持续的，到今天，已经初步完成了“芯片、跨端系统和智能云”的闭环生态。

2019年，第一届OPPO未来科技大会上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永提出“万物互融”的概念，推动OPPO从手机行业跨入智能物联网行业，并宣布OPPO未来三年投入500亿布局“万物互融”生态研发。这也确定了OPPO 的多终端战略。

2020年未来科技大会上提出了“3+N+X”战略跃迁战略。“3”是指三大基础技术，分别是硬件、软件和服务基础技术，即对应“马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯”三大计划。从系统和服务层面打通了壁垒。

2021年未来科技大会上，OPPO发布了首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X，正式宣布迈进芯片领域。2022年8月ODC大会上，OPPO正式发布智慧跨端系统——潘塔纳尔。

今年的未来科技大会上，OPPO正式发布安第斯智能云，实现三大核心技术布局完成。

从芯片、多终端与跨系统，再到智能云。OPPO 构建起了三个平台性的底层技术。全自研与垂直整合雏形已经构建完成。未来OPPO 能走多远、多深，战略布局只是第一步，资金投入、团队配合、市场把握……都还有不确定性。

不过，对于OPPO来讲，不走这一步，发展可能就止步。走出这一步，则可以实现从大到伟大企业的升级。这一点陈明永显然已经想的很明白，最后引用一段他在内部关于自研芯片的讲话，从中完全能看出，OPPO突破核心底层技术的预期、决心和信心：

“我们做芯片，从未寄希望能有奇迹。如果有奇迹，一朝之间就能成，那谁都可以做。正因为好的芯片难做，我们做了，才能长期在用户体验上形成优势。这个过程不是那么轻松的，需要花时间，过程中还会有很多质疑，但我们必须保持平常心，尊重客观规律，一步一脚印走得扎扎实实。同时，保持长期乐观和短期谨慎。无论未来出现什么情况，OPPO做芯片这件事都很有意义。”