集微网消息（文/杨艳柔）1月11日，德邦科技发布2022年年度业绩预告称，预计实现归属于母公司所有者的净利润为12,000万元到12,500万元，与上年同期相比，将增加4,411.41万元到4,911.41万元，同比增加58.13%到64.72%。

关于本期业绩变化的主要原因，德邦科技称，报告期内，下游客户需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大新产品研发和市场开拓力度，持续稳定提供满足客户需求的产品解决方案。公司前期布局产能释放，产销量明显提升，使公司营业收入较去年同期实现增长；同时，公司主要原材料价格稳中有降，公司不断提升内部管理效率，持续有效地推进降本增效措施，优化生产工艺，提高自动化水平，盈利能力得到进一步提升，使公司经营业绩较去年同期实现增长。

据悉，德邦科技自成立以来持续从事高端电子封装材料研发及产业化，其产品按应用场景和领域可以分为：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

分产品来看，在集成电路封装材料方面，德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家知名封测企业批量供货，此外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。

此外，德邦科技晶圆UV膜产品也为上述封测大厂批量供货，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

德邦科技称，公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。

（校对/黄仁贵）