日本半导体制造机械和用于制造芯片的材料制造商周一表示，他们尚未收到日本政府关于可能直接或间接影响其在中国业务的出口限制的消息。

路透联系了10家芯片相关公司，其中5家——Advantest Corp 、Nikon Corp、Resonac Holdings Corp、Lasertec Corp和Shin-Etsu Chemical Co Ltd 表示，他们不知道日本经济产业省就日本、美国和荷兰上周同意的任何新限制进行任何联系，以阻碍竞争对手中国的技术进步。

“由于我们不知道情况如何，我们无法评论影响是什么以及我们的反应是什么，”Advantest 的一位发言人说，该公司生产芯片测试机和其他芯片相关设备。

过去对向中国出口先进半导体的限制并未影响到日本，因为曾经主导全球芯片制造的国家现在只生产世界上大约十分之一的半导体，其中大部分不如台积电等公司制造的芯片先进台积电和韩国三星电子。

然而，日本是用于制造尖端半导体的机器的主要供应商，在有报道称华盛顿和其他国家政府已达成协议以限制对中国的出口后，这些机器可能会受到限制。

Tokai Tokyo Research Institute 分析师 Masahiko Ishino 表示：“这些年来，韩国在半导体领域不断击败日本，但他们没有的一件事就是steppers”，steppers用于将电子电路投射到硅板上。他说，不知道任何新限制的细节，就不可能知道它们的影响。

在更早之前，ASML也曾就关于出口管制“最新进展”做了一个回应。

ASML表示已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。但在其正式生效前，还需进一步细化相关具体内容并付诸立法，这仍需要一定时间。

ASML强调，公司在中国的业务以成熟制程为主。

ASML在回应中还指出，目前，尚无法就细节以及新的出口管制规则对中期和长期财务、组织和全球行业的影响发表任何声明。

为此ASML重申，基于政府官员的声明、立法进程时间表、不同条款的生效日期，加之目前的市场形势，公司预计这些措施不会对我们发布的2023年预期产生实质性影响。

ASML进一步指出，在这些规则最终被确认的同时，公司将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。与此同时，ASML的全球业务也将继续进行。我们的行业需要稳定性和可靠性，以避免全球半导体行业的进一步动荡。

分析师悲观预测：半导体设备今年大跌31%

据eetjp报道，在日前举办的SEMICON Japan上，瑞银证券研究部联席主管Kenji Yasui表示，半导体制造设备市场在2023年后将比上年下降21%，2024年比2023年增长11%。

“2023年将是内存调整的一年，我们预计内存市场将减半。此外，由于美洲地区经济放缓和库存调整，2023年市场将出现下滑。数据中心市场的扩张，由于自动驾驶和AI（人工智能）的发展将导致半导体产能投资增加，半导体制造设备市场也将增长。”Yasui先生说。

Jefferies 证券研究部营销总监 Masahiro Nakanao 则预测，2023年半导体制造设备市场将比上年下降20%，2024年将比2023年增长8%。至于原因，在他看来，这与2019年半导体市场的收缩类似，2023年市场将因内存调整而下滑。从2020年到2021年，由于居家需求，与智能手机和PC相关的需求增加，但对内存的需求预计市场将从2021年开始持续下滑，并持续到2023年年中。”对于未来的半导体需求，他表示，“半导体周期和投资周期正在发生变化，软件将驱动市场不仅仅是硬件。”

有分析师则悲观预测，2023年半导体制造设备市场将比上一年减少31%，2024年将比2023年增长23%。他说，“2023年，我们预计智能手机和个人电脑市场将萎缩200亿美元，美中冲突100亿美元，合计300亿美元。如果我们估计影响是50亿美元，实际收缩可能会更渐进一点。在2024年和2025年，印度智能手机和空调市场将发展，市场将随着增长成为仅次于中国的第二大市场而复苏。

长谷川先生预测，2023年半导体制造设备市场将比上年减少15%，2024年将比2023年增长16%。“虽然市场会因内存市场的调整和中美冲突而萎缩，但我们认为，由于半导体相关补贴和小型化趋势，市场萎缩幅度将比预期温和。从下半年开始到 2023 年，库存调整将我们预测来自远程 IT 发展和日常事件数字化的需求将超过负面影响，市场将复苏。”

半导体设备，明年将同比大跌16.8%

据SEMI市场研究和统计部门分析师 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下同比增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。她进一步指出，到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但这将在 2024 年恢复。”

关于半导体市场，各研究公司认为在2022年的平均增长率为4%。2023年，大家预计平均萎缩7%，但Future Horizon预计萎缩22%，SEMI也预计将显著下降。

按地区划分，中国大陆、台湾地区和韩国预计在 2022 年仍将是资本指出前三名的国家和地区。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计 2022 年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计 2023 年大部分地区将下降，然后在 2024 年恢复。

从行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至 788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。

代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计 2022 年将达到 530 亿美元，同比增长 16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。

在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计 2022 年 DRAM 设备销售额将下降 10% 至 143 亿美元，2023 年将下降 25% 至 108 亿美元，而 NAND 设备销售额预计到 2022 年将下降。预计到 2020 年将下降 4% 至 190 亿美元，到 2023 年将下降 36% 至 122 亿美元。

在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 个百分点至 76 亿美元。组装和封装设备领域的销售额在 2021 年增长了 87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降 13.3% 至 53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024 年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长 24.1%。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在评论未来市场趋势时表示，“新半导体晶圆厂的创纪录数量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）导致半导体制造设备的销售额增长超过 100 美元，实现连续第二年增长超过十亿美元。随着各个市场新应用的出现，预计未来十年半导体行业将有显着增长。半导体行业的长期前景看好。为此增加对半导体制造的投资至关重要，只有这样才能为各种新兴应用的持续增长奠定基础。”

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