每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：2.5D/3D IC封装基板公司可以生产吗？

兴森科技（002436.SZ）1月31日在投资者互动平台表示，应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，目前尚未量产。

(记者 毕陆名)

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