美国对中国搞芯片制裁已经几年了,两个没想到。中国的信心是,美国大搞制裁,先崩的一定是它
1. 业界第一个没想到,美国是真敢动手。因为美国经济和美国公司情况并不好,所以大规模制裁不是好时机。中国受损很大,美国也好不到哪去,半导体业界已经给搅和得不像话了。就是这样,美国2022年10月开始,还是抓起芯片武器,搞起了两败俱伤的制裁。
2. 业界第二个没想到,中国就是不求饶,硬是抗下了制裁损失。其实美国搞制裁,例如这次说要全面断供华为,是搞了一个许可证框架,要谈判了就来拿捏一下。也不是说就真要开始大脱钩,之前还是发了很多许可,华为就买了好几百亿美元美国芯片等部件。但是中国都是想办法渡过困难,谈判表态从来没有松过。
3. 个人感觉,现在美国撑得很厉害,所以才频频动用芯片武器,其它制裁都没有什么大意义了,轻松接下。芯片制裁我们损失会很大,但血槽厚,能撑,就定下了方向。芯片自己是可以努力的,先进的不行就搞成熟的,时间要很久也不怕,长远规划执行本来就是中国的长处。而且制裁是双刃剑,美国公司也受损,那就看谁能忍,拜登还要不要经济,选举还怎么打。因为制裁让步了,那没完没了的,索性长远打算了,损失就硬抗。4. 我们态度其实很硬,从来不放狠话,但比俄罗斯厉害多了。美国是不怕俄罗斯的,只要不扔核弹就能控制。但是和中国谈判,美国人真很无奈,因为明显能看出来美国情况很糟糕,需要中国帮助稳定市场预期什么的。美元美债美国经济我天天盯着,真是麻烦很大了。但是中国就坚决开出条件,想让我们配合,先把这些问题解决了,列了很长的单子,毫无道理的制裁一堆。不给解决,那就大家拼耐力,我们积蓄多,没大发债,顺差多得很,没什么好怕的。我们的信心就是,美国大搞制裁,先崩的一定是美国。美债我们已经从13400亿美元扔到了8700亿,扔了三分之一了,扔光再说。
美国可能禁止向华为提供产品的新闻引起了广泛的关注,大家都很担心,我的看法如下。
1.科技战一定会持续下去,直到美国觉得搞不动中国了,对于芯片我们不可能寄希望于美国,希望美国放我们一码。只有认清形势,下决心自己干,把芯片制造和光刻机都干出来,才能不被一次次讹诈,这点必须想清楚,而且面临这种讹诈的不仅仅是华为,联想、小米、比亚迪、宁德时代都会。
2.这一轮美国的动作,目前为止,我看似乎还是宣传战,是为布林肯访问、耶伦会谈拉起一个高调,进行叫价。而不是实际的行动,中间有很多蹊跷的地方。
彭博社的新闻是美国有关方面放了消息,如果是直接制裁,商务部到有关方面宣布即可,事实是并不是真干了,而是放出消息,打算干。而且还出现通稿,说华为扛不住,这种做法更象给中国政府压力,希望布林肯和耶伦的访中时,捞到好处。美国用这莫须有的制裁做退让。
3.最近另一件和此事相关的是美国所谓和荷兰、日本就限制向中国出口先进制程光刻机进行谈判,其实荷兰从政府到阿斯麦公司一直都是坚决抵制的,谈完了事实上面根本没有正式的声明,也没有宣布到底禁什么光刻机,阿斯麦公司的CEO也说2023年自己的业务不会改变。
这样一件事情,美国的媒体把引申为又是在光刻机上面做了重大动作,实际的情况也是很模糊。但是美国的媒体就把这件事情描述成又做了重大推进。
4.美国之所以制裁华为,打击华为,不是美国政府和华为有仇,而是美国要维护它向中国销售芯片这样的利益,科技战这么些年,美国是压制了它的盟友向华为销售芯片,美国企业事实上面一直还是在向华为销售芯片。要让美国企业放弃自己的利益,这是根本上面违背美国人发起科技战的目的。而且美国的企业会想各种各样的办法去影响政府,丢掉赚钱的机会,他们是万万不愿的。
所以我对最近这几件事情的看法,我觉得是宣传战大于实际效果,最后的结果,我们还是要看你到底是不是有实际的行动,其实现在都没有。
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