最近两年全球芯片领域堪比“华山论剑”,尤其是中美之间的芯片竞争,一招一式,有来有往。但老美出的每一招都是损招,最近又开始出来作妖了,联合日、荷试图将中国14nm工艺彻底“锁死”。

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众所周知,老美作为全球科技霸主,在科技领域掌握着很多核心技术,拥有绝对的话语权。但近几年来通过我国科研人员以及诸多企业的共同努力,以华为为代表的新型科技企业在诸多核心领域对老美等西方国家实现了反超。这就让老美感到害怕,为了巩固自身的科技霸主地位,随后开始对华为、中兴等中企进行全面的打压、制裁,试图通过断供来限制华为等企业的发展,从而达到遏制我国科技崛起的目的。

随着老美不断对华为的不断出手,让中芯国际、上海微电子、小米等企业迅速清醒,意识到掌握核心技术的重要性,纷纷开始聚焦于芯片制造领域。与此同时国家也推出了诸多扶持芯片产业的政策,我国的半导体芯片领域迎来了突破性进展。

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2022年9月,上海方面正式宣布14nm工艺的量产,14nm芯片的量产标志着我国在芯片制造领域走上了一个更高的高度,攻克了蚀刻机、封装技术等技术壁垒。同时也意味着,我国在新能源汽车、航天航空、5G通讯等领域实现了自产自足,有效的解决了对西方过度依赖的问题。

然而,作为世界科技霸主的老美,面对我国在芯片制造领域取得的突破,彻底坐不住了。在2022年10月,对芯片禁令再次升级,进一步扩大限制荷兰ASML公司对中企的光刻机出货,包含14nm以及更先进的DUV光刻机设备。

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但老美对于此并不满足,最近又开始作妖,据彭博社消息,老美将DUV光刻机管控范围扩大了,继ASML后又将日本的尼康和东京电子量大半导体巨头加入了管控协议里面。

要知道,我国上海方面虽然已经实现了14nm工艺的量产,但必须要用到的ASML的DUV光刻机,包括28nm在内。先前老美对ASML的光刻机设备出货进行管控,我们还可以退而求其次选择尼康的DUV光刻机,现在老美完全是掐死了我们在光刻机领域的进货渠道。

老美这样做得目的就是为了阻碍我国半导体领域的发展,尤其是28nm、14nm等中高端芯片领域;另外也是通过限制我国芯片的自产自足途径,以此来迫使我国向美芯企业购买相关芯片,来解决美芯库存严重挤压的问题。

不过,老美的如意算盘打的再好,也无济于事,虽然美、日、荷三方联手阻碍我国半导体芯片领域的发展,但不少业内人士表示“已经晚了”。

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要知道,先前ASML工程师、微软比尔盖茨很早就给出了答案,美国加大对中国的限制,并不会把中国打倒,也不会阻止其在半导体领域的前进的脚步,相反会加速推动中国半导体领域的发展速度;同时也会让中国过快的研究掌握该领域的核心技术。

其次,最近两年美国不断地对我国半导体芯片领域进行制裁、限制,已经促使中企攻克了部分核心技术,比如蚀刻机、光刻胶以及封装技术等。另外,上海微电子已经实现28nm光刻机的技术认证,即将完成DUV光刻机的国产替代化,值得注意的是,上海微电子的研发的28nmDUV光刻机经过多重曝光后可以完成14nm工艺芯片的量产。

正因为如此,业内人士认为,美日荷三方联手阻碍我国半导体芯片领域的发展,已经晚了。何况,电子芯片已经发展到3nm工艺,根据物理定律的发展,已经接近极限,往后只会越来越难突破。

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现在全球许多国家荷地区逐渐开始转向光子芯片、量子芯片等,以此来完成对电子芯片的替代。在这方面我国首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已经落地开始投入使用,另外在石墨烯芯片的研究,我国也已经处于世界领先水平。

尽管我国在最近两年在半导体领域取得了诸多技术突破,但也不能松懈,要知道,美帝忘我之心从来没有消失,只有把核心技术掌握在自己手中才是王道。就像中国院士倪光南说的:“核心技术是买不来、求不来的,只有身体力行的走自主研发,攻克技术壁垒,才能不再受制于人”。

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相信在我国科研人员以及华为、中芯国际等优秀芯片企业的共同努力下,国产芯片一定会走向世界,成为领域的领军者。

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