众所周知，美帝亡我之心一直都在，社会发展至今，科技实力已经成为衡量一个国家综合实力的一个重要标杆。
近日，老美拉拢日本的尼康、东京电子以及荷兰的ASML共同对我国半导体光刻机进行限制，据ASML透露，三方已经达成协议，将会限制对中企的光刻机出口，继EUV光刻机后，DUV光刻机也成为了限制对象。
众所周知，老美最开始限制的是EUV光刻机，现在又把DUV光刻机加入到限制名单中，其目的就是想要通过掐断光刻机，来阻碍我国半导体芯片的发展。但中企并没有因为老美的打压而选择妥协，相反一直在发展，在突破核心技术。
华为作为我国新型科技企业的代表，受到老美多轮制裁，台积电停止为其代工芯片，又限制高通、英特尔等美企断供高端芯片以及谷歌停用操作系统和GMS服务。即使遭受如此多的打压，华为依然没有倒下，经过三年两年多的努力，已经涅槃重生，转危为安了。
中芯国际作为我国芯片代工领域的龙头企业，也受到了老美的制裁，要知道2018年的时候，中芯国际就全额资金向ASML订购一台EUV光刻机，由于芯片规则的原因一直不能到货。
即使是这样，也没能阻碍中芯国际的发展，已经实现了14nm工艺的量产，7nm制造技术也已经掌握，在全球代工领域排名第五。
去年在所有芯片企业缩减支出的时候，中芯国际反其道而行，增加支出，大量进货DUV光刻机，并且扩建了四座晶圆厂，已经先人一步布局，在成熟芯片领域，是独树一帜。
尽管老美一直在对中企施加压力，利用各种手段进行打压、制裁，但并不能阻碍中企的发展。虽然如今老美联合日本、荷兰开始阻碍我国光刻机领域的发展，紧随着中企公布取得的三项突破开始与其对标，让诸多外媒感慨：太快了！
首先，近日中科院已经在光子芯片方面取得3nm光子芯片晶体管重大技术突破，此项技术突破有助于实现3nm光子芯片的量产。据公开消息，中科芯通去年筹建的光子芯片生产线已经公开部分设备和生产线。
要知道，电子芯片已经到达物理极限，再往前发展极难，而光子芯片可以满足通信、数据中心等诸多领域的需求，未来的主流发展方向光子芯片是必不可少的。
其次，在OLED关键材料方面，中企寰采星科已经成功量产OLED面板所需要的关键材料FMM。
要知道，以前我们面临的不仅是“缺芯少魂”，同时面临的还有“缺芯少屏”，在显示屏方面一直依赖西方进口。
虽然，京东方在手机OLED屏上处于前列，但在关键材料上受制于人，被日企垄断，如今寰采星科的突破，将彻底打破日企的垄断局面，助力国产OLED屏的发展。
另外，在5G基站上，我们已经基本上实现国产化。随着华为公布5G技术后，全球逐渐开始全面步入5G时代，由于华为5G技术的领先，老美开始想尽各种办法对华为进行制裁，想要把华为扼杀在摇篮之中。
过去，在通讯领域一直都是西方诺力和爱立信垄断，通信基站所需要的材料也是依靠西方企业。近期中国电信正式公布5G扩展小基站国产化pRRU已经研发成功。
值得注意的是，前段时间日本方面对华为5G小基站进行拆解发现，华为5G小基站已经基本上完成国产化元器件的替代，美企零部件占比不足1%。
这三项突破表面是没有引起很多人关注，但是都是各自领域非常重要的突破，只有在微小方面不断地突破，才能引起根本的质变。现在美日荷三方联手，意在限制我国半导体领域的发展，限制的越多，我们突破的就越多，最后损失的还是他们自己的企业。
纵观我国近几年来在各个领域取得的突破，都是在被限制的情况下完成核心技术攻坚战的，比如盾构机、北斗卫星、空间站以及更在的原子弹，都是在被限制的情况下实现突破的。
光刻机制造虽然非常复杂，需要的零部件非常多，但始终是人造的，而不是神造的，要知道全球物理定律是一样的。我们国人并不比老外弱，集中力量，就一定可以攻克光刻机难关的。
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