据最新报道显示，日本政府将在对一项外汇法修改后，于今年春季开始限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。此前，日本、荷兰已与美国达成协议，同意限制向中国出口相关设备，对此中方已表示坚决反对。

根据相应的报道称，由于日本政府担心中方会因此在其他方面对日本进行打压，所以在协议上面并没有特别提到中国。

美国、日本、荷兰三国已经联合签署了对华芯片设限协议，但是目前只有美国正式声明该协议的存在，日本和荷兰还没有正式声明。

其实日本早期在半导体行业领先国际水平，现在只剩下部分材料领先。日本的芯片产业现在主要是光刻胶等材料产品，在19种芯片生产必备材料中，日本在其中的14种都处于行业领先，乃至垄断地位。

造成现在这种被动局面的主要因素，就是当初美国前总统里根对日本发起了贸易战，直接让日本的整体经济水平倒退了20年。

总结一下现在国际层面的半导体市场格局：

日本——占据着半导体材料的市场

美国——占据着高端半导体设计软件（EDA）市场、高端芯片设计市场

荷兰——占据着制造设备（高精度光刻机）的绝对市场份额

如果这三国联手，那么基本可以在设计、制造、材料上面卡死我们在半导体行业进一步发展的机会。

日本在受到美国的贸易战影响之后，自家的企业开始进行转型。

从20世纪80年代后，日本企业完成了劳动密集型向技术密集型的转变，高附加值的产业被重点发展，高端制造业居于世界领先地位，高科技行业在日本经济中的占比也不断上升。

索尼、佳能、尼康等公司分别在科技领域让日本发展了起来，有了自家的技术底蕴。

自从苏联解体之后，国际层面就发展成为了一超多强的局面。“一超”的美国掌握着绝对的技术话语权和主动权，“多强”的日本、中国、欧洲等地在尖端科技的发展上面需要依靠美国的技术底蕴作为支撑。

同样的，美国、日本等地也需要中国庞大的消费市场来进行产品的进出口盈利。

这样造成的问题就是，美国失去了中国市场还能存活，我们如果失去了西方国家的技术支持，短时间内找不到相应的替代品，会陷入一定层面的技术垄断中。

中国有句古话叫做：“师夷长技以制夷。”这句话不是没有道理的。

我国的北大众志、方舟、龙芯等企业都在自主研发的道路上走了很多年，但是很可惜，能成功打入消费市场的，只剩下龙芯了。

华为现在为了保住用户市场，鸿蒙系统选择直接兼容安卓软件。如果华为全面开发纯自研的操作系统，到时候软件生态的构建速度跟不上，那么华为就可以直接跟消费市场说再见了。

麒麟芯片直接就被美国在产能上面卡死了，华为本来就没涉及到制造领域，而大陆在晶圆代工业务上面比较突出的就是中芯国际，但是张汝京在创立中芯国际的时候，手下的绝大部分技术人员都来自台积电或者世大，这也就造成了另一个严重的问题。

我们没有专利的技术壁垒。

台积电在当初不止一次通过技术专利来压制中芯国际，这个手段在当时几乎无解。本身中芯的人员就是带着台积电的技术来中国大陆的，想要在专利诉讼上面胜过台积电，这个难度有多大，大家心里都清楚。

对于“师夷长技”来说，我们已经走这条路很多年了，但是达不到“以制夷”的目的。其中最根本的原因，总结起来两点：

1、大陆的半导体企业对于技术人员重要性的认知还不够

2、眼光不长远，醉死在温柔乡里面。

对于第一点来说，在李健熙领导下的三星，是最重视人才的，全球典范。只要是那些被其他企业裁掉的，或者是离职的技术人员，只要有能力，三星照单全收，基础待遇直接高于原东家3倍。这也是三星能成为全球供应链霸主，最重要的手段。

而我们大陆，华为算是比较爱惜人才的企业了。当初加拿大北电破产，遭到各企业瓜分。微软、苹果抢专利，爱立信抢设备，华为只抢人。

童文就是在这个时候被华为高薪聘请过去的，童文在华为主导的就是5G通讯技术，这也是华为在后来能引领5G发展的重要因素。

想要突破海外国家的技术封锁，要学西方国家的技术长处，并且尽快转化成自己的技术，从而达到一定量的技术专利作为支撑，才有发展的机会。