IGBT/功率半导体封装锡膏

IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。但也正因为采用了此结构，IGBT的可靠性受到了严重挑战。

由于IGBT主要是用来实现电流的切换，会产生较大的功率损耗，因此散热是影响其可靠性的重要因素。

锡膏：使用锡膏是近几年IGBT封装领域逐渐兴起的工艺

优点：操作方便，成本低，适用各种规格产品的焊接。

使用锡膏焊接，为了促进锡膏内挥发物的挥发，通常会将锡膏印刷成若干矩形的阵列，尤其印刷在基板与DBC之间的锡膏，锡膏之间的通道会方便挥发物的排出。但这要求锡膏的挥发性和润湿性与工艺有很好的匹配，否则在沟槽处很容易产生空洞。

采用的合金类型是：Sn5Pb92.5Ag2.5，其中金属锡含量为5%，金属铅含量为92.5%，金属银含量为2.5%，这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%，在RoHS指令中，属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料；

锡膏使用高铅合金制作而成，可以使用在半导体封装焊接领域，针对电子元器件与芯片IC的封装使用，也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中；

高温合金锡膏焊接性能稳定，大为新材料/大为锡膏所生产的这款高温焊料，可以提供针筒包装盒点涂工艺包装，使用注射器针筒包装的的锡膏可以满足长时间的点涂和印刷，下锡流畅度高，不易发干。

图 | 大为锡膏·研发团队

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

主要生产：MiniLED固晶锡膏 、LED倒装固晶锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、功率半导体高温高铅锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等。