《报告》核心内容:
2023年,信创产业增长的两大核心驱动力是什么?
目前各环节进入了哪个发展阶段?市场结构将发生何种巨变?
中电子、中电科、中科院、华为“四巨头”的战略护城河在哪?
信创厂商应当把握好哪4项发展基本点?
信创PC市场空间多大?竞争格局如何?
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本文内容来源于赛迪
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近日,赛迪发布《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》(以下简称《报告》)。《报告》指出,随着信创产业“2+8+N”递次推进,党政信创市场不断下沉并向纵深发展,关基行业信创开启万亿级市场空间。
作为产业重要组成部分的信创PC也将迎来常态化、规模化的采购新高潮,整机出货量也将保持快速增长态势。据《报告》数据表示,未来关基行业 PC 整机和服务器市场容量约10126亿元。预计2023年,中国信创PC市场整机出货量为480万台;这一数据在2026年将达到950万台。
《报告》核心内容:
2023年,信创产业增长的两大核心驱动力是什么?
目前各环节进入了哪个发展阶段?市场结构将发生何种巨变?
中电子、中电科、中科院、华为“四巨头”的战略护城河在哪?
信创厂商应当把握好哪4项发展基本点?
信创PC市场空间多大?竞争格局如何?
值得注意的是,赛迪《报告》指出,目前我国信创产业发展面临三大挑战:
一、基于 X86 之上的信创在技术存在隐患。西工大等网络攻击事件,说明构建在 X86 之上的信创在技术上是不安全的。另一方面,美国通过 Intel 和 AMD 遥控掌握 X86 IP,可随时停止授权,让已部署和正在部署的 X86 信创成为烂尾楼。彼时所有已投入的研发、已做的生态适配都将成为泡影。从芯片路线维度来看,已部署和正在部署的 X86 平台信创,存在随时可能被掐断的风险。
二、整机完全自主可控任重道远。美国过去对中国信息技术领域的制裁主要是通过制裁 CPU 来卡死国产,一台电脑有 300 余个部件,当 CPU 实现国产后,美国会通过持续扩大制裁范围来减缓国产整机的生产,如 WiFi 模组、安全芯片、电源芯片等。从整机生产维度,CPU 以外的其他核心部件,恐成为下一步制裁对象,整机完全自主可控仍然任重道远。
三、关基行业应用适配缓慢。关基行业存在大量自研应用,当前整机厂家在扮演项目经理的角色,牵起使用者和操作系统厂家,进行适配。但由于各整机厂家能力、投入有限,信创多平台技术差异大,适配缓慢,信创无法实现真替真用。
《报告》如下:
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