联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。

其拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航，接下来就是给大家简单介绍一下这款天玑处理器。

详细规格

·天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

·移动平台集成Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现；该平台搭载MediaTekHyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供丝滑流畅的游戏体验。

·搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，成就惊艳影像；天玑7200支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点；在夜间或弱光环境中，天玑7200的运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像；该平台搭载的AI处理器APU 650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。

·集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

最后，天玑7200芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相，让我们拭目以待吧~