自从华为在5G通信技术上对诺基亚、爱立信等欧美企业进行反超后，老美就不淡定了，华为5G技术的领先让一直掌握通信领域话语权的美方失去话语权以及各种领先带来的红利。
眼看在5G通信领域已经失去话语权，美方为了巩固在芯片领域的优势，就祭出芯片禁令，对华为、中兴等中企进行制裁。要知道，全球一半的芯片市场份额都掌握在高通、英特尔、英伟达等美芯手中，但在芯片制造上需要依靠台积电等亚洲厂商，这并不是美方想要看到的结果。
虽然美芯企业占据全球近半的市场份额，但芯片制造却不占任何优势，美芯产能已经从当初37%的占比下滑到如今的12%，尤其是7nm以下的先进制程工艺，美国本土几乎没有生产的能力。
尤其是，在5G通信领域上被华为领先之后，美方感到不安，如果在芯片领域再次被超越，那么美科技的优势将荡然无存。为此，美方搬出了芯片法案，拿出520亿美元进行芯片补贴，同时邀请台积电、三星等芯片巨头赴美投资建厂，以此来重新获得芯片制造的领先地位。
值得注意的是，为了应对我国半导体芯片领域的崛起以及巩固美方芯片的领先地位，老美推出了两套芯片战略。
一个是进攻压制战略，对美芯企业的芯片出口进行管制，以防止我们从此方面获得高端芯片技术；另一种就是重塑本土芯片制造业的防御战略，用巨额补贴来吸引芯片优秀的芯片制造企业来投资建厂，比如台积电、三星等大厂。
老美的野心并不仅于此，近日美高层表示，他们计划未来全球只有美国可以生产高精尖芯片的国家，但凡能够生产先进制程芯片的企业，都是来自美方建设的芯片生产基地。
为此，美方将会打造两个大型芯片产业基地，实现芯片设计和先进制程的制造在2023年回归本土的目标。对于这样的野心，如今的台积电恐怕后悔也来不及了吧，老美邀请台积电投资建厂的目的终于露出来了。
要知道，在过去的两年时间里，台积电赴美建厂一直都不被业内看好。而台积电先后决定投资超400亿美元在美建设先进的5nm、3nm晶圆厂，在5nm工厂开业仪式时，包机将大量的芯片工程师和核心设备运往美国，就引起了“搬空”台积电的舆论，虽然台积电出面表示，将会用行动证明会一直深耕台湾。
这也是为什么台积电近期会宣布重要决定，先是延迟赴欧投资建厂计划，此后又宣布加速扩大南京工厂的产能。台积电这样的决定，或许是不想再继续浪费人力、财力扩大海外的投资了，回头想要扩展大陆市场，巩固自身在芯片制造领域的绝对优势。
不过，台积电此时选择加速扩建南京的28nm工厂，似乎已经晚了。中芯国际已经先于台积电布局28nm等成熟工艺了，先后在大陆投资建设4座28nm等成熟制程的晶圆厂，产能得到了质的提升。
现在国内芯片产能已经达到日产10亿颗，去年对进口芯片砍单970亿颗，进一步加速了2025年国产芯片自给率70%的目标。现在国内短缺的是先进芯片制程，台积电回头扩建28nm的成熟制程已经不重要，也没有任何优势。
值得一提的是，当初美方祭出芯片法案的时候，就明确规定，凡是获得芯片补贴的企业，未来十年不准在大陆地区建设和扩建芯片工厂，尤其是先进制程。而台积电如今的做法，显然已经“变脸”了，这在外媒看来，台积电把事闹大了。
在面对美方不断加码芯片限制的情况，国资委近日进行了明确表态，要在“卡脖子”核心技术上不断的进行攻关突破，尤其是集成电路、工业母机等关键领域的投入，加速核心技术的突破升级。
由此看来，我国已经更加重视半导体芯片产业的发展，这也会加速促进芯片技术的突破，也会加快国产化芯片产业链的打造，给足了中企奋力发展的底气。
不管台积电如何选择，如何决定，自主研发道路是我们唯一摆脱“卡脖”的道路，我们要坚持不懈的走自主研发，就像倪光南院士说的“核心技术是买不来、求不来、讨不来的”，芯片等核心技术问题，只有靠我们自己突破，只有掌握核心技术，才能彻底挺起脊梁。
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