戴尔的“去中化”进程已全面启动。

3月14日，中国台湾《工商时报》报道，为应对地缘政治风险，戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。

此前1月份，就有知情人士透露戴尔计划在2024年停用所有中国制造的芯片，到2025年，将五成产能转移出中国。（详情可参考《戴尔正计划全面停用中国芯、撤出一半产能，已注销中国多家分支机构》）

而根据目前最新报道，戴尔的产业链转移计划已正式出炉，其最终目标是，2027年将消除对中国制造的所有依赖。

虽然有不少供应链厂商试图劝说戴尔暂缓“去中化”，但从目前真实情况来看，这些建议并没有任何作用。

01 .戴尔的芯片采购与PC产品，都将分阶段“去中化”

戴尔的“去中化”计划，覆盖了从最上游的IC芯片采购到下游整机与周边组装，根据台媒报道，这一“去中国化”进程将分阶段进行：

  • 2025年：减少其台式机、笔记本电脑和周边设备（如键盘、电源、风扇等）对中国零部件的依赖；

  • 2026年：所有产品所使用的芯片都采用中国境外的非中国公司制造；

  • 2027年：戴尔希望实现100%转型，在美国销售的产品不再来自中国工厂。

台媒《工商时报》公开的戴尔“去中化”计划表

戴尔要求，供应给美国市场的笔记本电脑，从2025年开始，60%必须由中国大陆以外的工厂生产，到2027年，则这一比例达到100%。

据其报道，台式电脑的要求也类似。这也就是说，到2027年，戴尔35~40%出货量，都会在中国大陆以外地区生产。

在IC采购上，戴尔最快2026年起开始分阶段实施“去中国化”。

  • 第一阶段：不再采购中国大陆IC厂商在中国投片生产的产品；

  • 第二阶段：不再采购中国大陆IC厂商在海外晶圆厂投片生产的产品。

据其报道，欧美日韩等地区IC厂在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早也会被劝说改变投片地点。

02 .2022年Q4戴尔在中出货量下降近半

戴尔作为全球第三大个人电脑制造商（仅次于联想和惠普），其产品的生产组装等也大大依赖于中国供应链。据统计，戴尔每年出货量约5000万台PC，而其在中国的工厂及合作伙伴，为其供应了65%的产品。

此外，自1995年进入中国市场后，戴尔在中国一直占据着前三的销售份额。而2022年，戴尔在中国的PC出货量出现明显下降，跌幅达21.5%，尤其第四季度，与联想、惠普相比，其跌幅最大，下滑近50%。

业内人士分析，这与其转移供应链的策略有关。随着戴尔加快这一进程，未来这一数据还会出现更大幅度的下滑。

戴尔要将如此庞大的产业链全部转移至国外，无疑将提高戴尔的生产成本，而这一部分成本最终将由戴尔与其消费者共同买单。对于戴尔来说，此次转移供应链的决定，或许过于激进。

总 结

为了应对地缘政治带来的不确定性，不止戴尔，其它国际消费电子大厂也都在或多或少进行供应链“去中化”。

据电巢了解，惠普、苹果等都在悄然寻找东南亚的替代厂商。但半导体产业链需要人才、劳动力、物流、基础设施等一系列必要因素的共同支撑，东南亚能否取代中国大陆“超级工厂”的位置，恐怕还要画一个大大的问号。