最近中国完成了一件举世瞩目的事情，那就是促成了沙特和伊朗的建交。沙伊两国可谓是中东地区世仇国家，他们在民族、宗教、政治、经济等方面存在着深刻的矛盾，但是仇人见面非死即伤的两个国家，却在中国的撮合下实现了化干戈为玉帛。
为此，世界人民对中国交首称赞，唯有美国觉得自己的风头被抢，表现的不是很愉快。所以他不仅撺掇以色列给伊朗找不痛快，还在我国藏南地区给印度煽风点火。
可能美国觉得以上的骚扰都是“小儿科”，就在最近美国出狠招了，在高科技领域直接对我们进行了更进一步的封锁。美国媒体披露，随着中国国际地位的崛起，他们自己对“中国军事和经济野心”的担忧日益加剧。
其实大家都知道，早些年美国就在包括半导体、芯片等高科技领域对我国进行了围追堵截。现在美国所谓的进一步封锁，是指美国政府规定，所有美国公司在向中国提供技术和服务时，必须事先经过政府审查和批准。
美国政府下场干预两国企业之间的科技合作，可以说连吃相都不顾了。客观的讲，这项新规定对中国公司在美国市场上的业务产生了重要的影响。但是，技术上被人“卡脖子”是硬伤，人在屋檐下怎能不低头，这是我们对现实的无奈。
但是话又说回来，不得不佩服中国企业的勇气与智慧，面对敌人的“围追堵截”，我只能说我们是“游击战”的祖宗，最擅长的就是出其不意，另辟蹊径。面对美国的“科技围剿”，中国企业就在半导体领域实现了阶段性“突围”。
芯片是半导体产品，要想搞芯片离不开底层的芯片架构。芯片架构的基础途径比较成熟的有两条路，一条是美国的X86架构，一条是美国的ARM架构。很显然，英美两国就是这两条路上的“拦路虎”，他们所设的“专利高墙”对我们进行了层层阻隔。
但是，天无绝人之路，我们很多中国企业在经过披荆斩棘的探索之后，选择了第三条路——开源的 RISC-V架构，这像极了红军冲破国民党封锁的万里长征！这其中最具代表性的就是阿里推出的玄铁C908芯片，它的性能领先同级别20%，就是基于 RISC-V架构自研的。
欣慰的是，2022年全球半导体专利申请数量已达到69190项，其中有55%都是来自中国，遥遥领先其他国家。这意味着，国内越来越多科技公司抛弃幻想，开始全力半导体自研。
目前全球RISC-V 国际顶级成员已有25个，其中13个来自中国。截至去年7月，RISC-V 架构芯片的出货量已经突破百亿颗，仅阿里平头哥的出货量就超过30亿颗，非常适合用在物联网芯片市场。
从中国企业的发展，也可以看得出我们整个国家取得的长足进步，我们伟大的祖国一开始不也和这些中国科技企业一样，从一穷二白仰人鼻息到现在强大富裕掷地有声吗？
就是因为咱们这股劲，才让美国没有再伪装下去的定力，不惜丢掉脸面也要遏制中国，但历史的经验告诉我们，最终的胜利一定属于中国！
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