为了阻碍我国半导体芯片领域的发展，老美先是切断了台积电为华为等中企代工芯片的途径。然后拉拢荷兰、日本切断我国在光刻机方面的进口，从EUV光刻机到近期的先进DUV光刻机，为的就是限制我国芯片产业的崛起。
然而，老美倾全国之力对我国半导体芯片的打压却并没有朝着预期的目标发展，反而激起了我国实现芯片产业链全面国产替代的决心。阿里、小米等中企纷纷加入自研队伍，华为更是宣布全面进入半导体领域。
得益于此，我国国产芯片自给率不断地提高，已经达到日产10亿颗的产能，并对美芯等进口芯片大幅砍单。反观高通、英特尔等美芯企业的损失却越来越大。据悉，美情报部门近日紧急发声称：芯片战方向彻底搞反了！
自2020年5月份老美开始对华为实施零技术的芯片制裁开始，至今这场中美之间的“芯战”已经打了好几年了。老美的目标非常清晰，就是为了遏制我国向先进芯片领域的发展，一开始断供的也是5G等先进芯片。
受芯片禁令的影响，高通等美芯企业不能向中企出货先进的芯片，但已经成熟的4G芯片不受影响，依然可以向华为等中企自由出货。老美这一招确实够狠，既限制先进芯片，同时又抢占大陆成熟芯片的“饭碗”，可谓是“一箭双雕”。
然而，老美并没有停止对我国半导体芯片领域的围堵，拜登开始把目光转向7nm工艺，多次给荷兰施加压力，阻碍荷兰ASML向中芯国际出口EUV光刻机，导致中芯国际斥全资购买的EUV光刻机至今未能交付。
此外，老美并没有满足，并继续加码扩大限制范围，在去年10月份的时候，升级了芯片规则，限制14nm及以下的制程。同时拉拢日荷共同限制我国进口先进光刻设备，尤其是浸没式DUV光刻机。
然而，老美自认为完美的打压，却如同打在“棉花”上一样，并没有给我国现阶段芯片制造带来什么实质性的影响。中芯国际回应表示：没有接到相关通知，一切生产继续。
殊不知，在中国院士的呼吁下中芯国际、华宏半导体、上海积塔等国内晶圆厂已经重点发展成熟芯片制程了。尤其是中芯国际，早在2022年的时候就已经调整发展方向，致力于28nm等成熟工艺的布局。先后投资1700亿在北京、天津、深圳、上海建设4座晶圆厂，等建成投产后，可实现产能上的翻倍。
值得注意的是，在美日荷三方协议闹得沸沸扬扬的时候，日媒就直言：美方致力于限制中国先进制程的情况下，中国重点发展的是成熟芯片工艺，未来可能会主导成熟芯片市场，中国芯也会在全球市场倾销。
另外，美方情报机构公开了年底威胁评估报告，其中专门对当下的中美“芯战”进行分析，并表示：美方实施先进芯片的限制，逼迫中国大力发展中低端芯片技术，未来势必会成为全球成熟芯片市场的主导者，这将是最大的威胁。
这并不是危言耸听，据公开数据显示，近几年建设和待建设的芯片工厂，中国就有31家，而美国仅有12家。更关键的是，中国现在已经掌握全球15%成熟芯片的产能，按照目前的发展速度，两年后将实现翻倍，甚至达到40%，重要的是成熟芯片制程一直都是市场的需求的主流。
对此，半导体教父台积电创始人张忠谋表示，未来芯片领域将会出现中国大陆主导成熟芯片，美国主导先进芯片的“两极”。而《芯片战争》作者米勒甚至表示，未来美国不一定主导先进制程。
虽然，芯片起源于美国，但美国在芯片制造上依旧停留在古老的200nm等传统生产线，而当下全球范围内主流的是28nm等成熟工艺。想要跨越直接生存先进芯片基本上是不可能的，也不合适，就算邀请三星、台积电去建成，终究也会是“竹篮打水一场空”。
虽然当下，我们无法突破高端芯片制造技术，但重点发展成熟工艺，抢占成熟市场，打好坚实的基础，未来才能更有底气冲击高端市场。因为我们背靠的是完整且成熟的芯片产业链以及稳定的产能和市场份额。
从“原子弹”到盾构机等关键技术的突破，足以证明，我们中国人不怕任何困难，纵然前面是高山险阻，我们依然会用我们顽强的精神和不怕牺牲的行动去征服。任何想要阻碍我国向前发展的势力都是“纸老虎”。
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